松下寿电子工业日前宣布，与石川金属合作成功开发出了融点在210℃～214℃左右、具有与原来的树脂无铅焊锡不相上下的树脂无铅焊锡，并成功达到实用水平。计划在2003年夏季前后开始销售。

　　此次开发的树脂无铅焊锡作为回流用无铅焊锡使用了松下电器开发的Sn-Ag-In-BI类金属成份。与Sn-Ag-Cu类的树脂无铅焊锡相比，可将融点降低约6℃～10℃。

　　通过优化活性剂中使用的酚系抗氧化剂的选择和含有率的焊剂而开发出的焊剂，改善了焊锡的熔湿性及可去除性。另外，由于分别优化了高密度氧化型聚乙烯添加剂的选择和含有率，因此可以控制焊剂及焊锡球的飞散。主要面向很难适用流动工序及回流工序、而且耐热性较弱的电子零部件的焊接用途。同时也有望用于焊接机器人作业。


EC（NEC Solutions）与NEC Customtechnica公司日前开始向海外主板制造商提供个人电脑主板的“无铅焊锡封装技术”。由此，无铅焊锡主板在海外也可以采购到。此举使得NEC既可以削减该公司产个人电脑的铅使用量，同时也能够为减少整个电脑业的铅使用量做出贡献。

　　NEC已与海外的主板制造商达成了使用授权协议，通过向主板制造商提供这一技术，同时使用采用该技术制造的主板，并将这种主板用于10月份发布的3种笔记本电脑中。今后，NEC还将向其他海外主板制造商提供该技术。

　　NEC在很早以前就致力于“无铅焊锡封装技术”的开发以及应用，1999年10月，NEC在世界上率先将电脑主板封装的无铅化推向了实用阶段。另外，1988年还将有关环保型产品的自定标准“NEC Ecosymbol”制度化，推进产品可回收利用的设计及原材料的绿色采购等。2001年11月，NEC首先获得了日本环境协会制定的“PC环保认证标志”认定。目前该公司的所有产品均支持JEITA制定的“PC绿色标准”。


松下开发出可用于普通回流炉的无铅焊锡技术

松下电器产业开发出在大气中可以回流，且在210℃低温下可以锡焊等，使用方法与含铅焊锡相同的Sn-Zn系无铅焊锡，并且已经完成实用化。
过去的Sn-Zn系无铅焊锡需要在N2（二氧化氮）环境中回流。此外，Sn-Ag-Cu系无铅焊锡的锡焊温度需要达到230℃～240℃的高温。此次通过适量添加Sn-Zn系合金Bi（铋），开发出特殊的焊剂，从而可以在大气中的低温下进行回流焊接。焊剂是由该公司与千住金属工业（总部：东京都足立区）共同开发的。两公司共同进行了面向实用化的适合Sn-Zn系无铅焊膏安装技术以及焊锡接合部的可靠性评价技术的开发。

　　松下电器产业计划在2002年度内在BS数码电视接收机等印刷电路板中实现部分实用化。今后则计划以数码视听设备为中心，计划陆续扩大引进范围。另外授权商千住金属工业计划在2002年度内供应工业样品