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HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖
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HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖
2010-02-27 10:45
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hdirobert
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本帖最后由 hdirobert 于 2013-2-11 07:54 编辑
HDI的电路板每Working Panel只要一个微盲孔失效,几乎就等于20000PPM的失效比例,针对HDI技术,眼下所有人努力研究流程、技术、良率提升,讨论HDI如何真正成功的主题却凤毛麟角,X兴电子、X通电脑、X华电子,都是当下台湾区HDI生产量产大厂,含其他欧系、港资HDI投资者众,HDI做的多,现下却也难逃一个重要议题,发生问题的时候,赔的也多,这产业非常的吊诡,文章都说毛利高很赚钱,长时间下来却赚不到什么钱。容易的是做出HDI板子,只要有雷射机,主机板厂也同样可以做出HDI板,不容易的是,怎样控制整个厂HDI产品系统观念才可以不赔大钱,才可以不发生HDI信赖度的问题;爆板起泡不是大问题,因为品保系统的眼睛看得见
,
很容易就被挡下来,不会真的赔大钱;看不见的问题,via的微断开路,直接的流出给客户
,
才真是恐怖,寻求志同道合的同道,大家一起讨论HDI的深层主题,高良率、高信赖度、低成本的HDI之路
[此贴子已经被作者于2010-4-8 9:44:54编辑过]
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