本帖最后由 fymeng 于 2012-4-12 14:53 编辑



化学沉锡工艺具有诸多优点，现越来越多的汽车用途PCB板采用此工艺。最近，了解了一下该表面工艺，baidu、goole都未发现有关沉锡反应机理的资料，而根据部分药水供应商所提供的技术资料、过程控制与自己的一些试验。存在一下疑问，希望借助PCB论坛网之集体力量，拓宽我对化学沉锡的认识，并与大家共享。
1. 化学沉锡工艺的成本相对OSP和喷锡，还是比较高的，根据锡厚控制08-1.5um，理论推算沉锡药水耗用不会很高，但实际并非如此，原因有大量的带出与除铜损耗，我们如何改善呢？
2. 化学沉锡的基本原理是硫脲降低电位，从而使得锡铜置换反应得以发生，根据锡离子划分，我了解的有硫酸亚锡和烷基磺酸亚锡两种体系，沉锡过程存在硫脲分解等，为此需要间歇性打气处理，必然造成亚锡离子转为四价锡，出现无效损耗，我们该如何避免呢？
3. 根据我所试验结果，锡离子、酸度、硫脲对反应速率并无明显影响，是否意味着我们可以降低组分浓度，避免浓度过高导致的粘度大、带出损耗多的问题呢？当然，药水供应商不会轻易放宽标准，毕竟一个药水体系的研发并用于量产且达到稳定，不是朝夕即可达到的。
4. 根据化学反应的基本原理，锡离子、酸、硫脲等应存在一个较佳的比例，因此哪位好友可否提供沉锡过程的反应方程式呢，如置换反应、硫脲与铜离子（一价、二价）络合比例、硫脲分解、烷基磺酸参与的反应等，所有沉锡过程发生的化学反应方程式。
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附件沉锡工艺的基本资料――Immersion Tin-its chemistry, metallurgy, and application in electronic packaging technology：对灰锡、白锡分析的相当透彻，该资料来源已忘，但还是对原作者表示尊重与感谢！
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