敝司是一家致力于电子材料行业多年，专业服务于PCB电子印刷线路的企业

作为松下电子材料的代理之一，主营覆铜板（单双面）以及松下其他关联产品

目前主要客户群体以车载，通信，白色家电等各个行业均涉及。

希望找到志同道合之士一起共同拓展，扩大企业。

＜中国語＞

印刷电路板材料

半导体包装基板材料「MEGTRON GX」系列

ICT基础设备用 多层基板材料「MEGTRON」系列

无线通信设备用 基板材料

车载设备用 多层基板材料「HIPER」系列

LED照明用基板材料「ECOOL」系列

移动设备用 柔性基板材料「FELIOS」系列

无卤环氧玻璃多层基板材料「Halogen-free」系列

环氧玻璃多层基板材料

加入内层电路的多层基板材料「PreMulti」

玻璃复合基板材料

酚醛纸基板材料

半导体封装材料/粘合剂

Advanced Semiconductor Packaging Encapsulation Materials/Adhesive

Semiconductor Packaging Encapsulation Materials/Adhesive

Assembly Encapsulation Materials/Adhesive

塑料成型材料

LED用塑料成型材料「FULL BRIGHT」系列

车载设备用 高耐热苯酚树脂成型材料

移动设备用 高流动性LCP树脂成型材料

车载设备用 高散热性不饱和聚酯树脂成型材料

车载设备用 长期可靠性PBT树脂成型材料

尿素树脂成型材料

三聚氰胺树脂成型材料

功能薄膜

光学膜「Fine Tiara」系列

大屏幕触摸屏用传感膜

大屏幕触摸屏传感器用双面覆铜PET薄膜材料

＜日本語＞

半導体封止材/接着剤

先端半導体パッケージ向け封止材/接着剤

半導体パッケージ向け封止材/接着剤

アッセンブリー向け封止材/接着剤

プラスチック成形材料

LED用 プラスチック成形材料「FULL BRIGHT」シリーズ

車載機器用 高耐熱フェノール樹脂成形材料

モバイル機器用 高流動性LCP樹脂成形材料

車載機器用 高放熱性不飽和ポリエステル樹脂成形材料

車載機器用 長期信頼性PBT樹脂成形材料

ユリア樹脂成形材料

メラミン樹脂成形材料

電子回路基板材料

半導体パッケージ向け基板材料「MEGTRON GX」シリーズ

ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ

無線通信機器用 基板材料

車載機器用 多層基板材料「HIPER」シリーズ

LED照明用基板材料「ECOOL」シリーズ

モバイル機器用 フレキシブル基板材料「FELIOS」シリーズ

ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ

ガラスエポキシ多層基板材料

内層回路入り多層基板材料(シールド板)「PreMulti」

ガラスコンポジット基板材料

紙フェノール基板材料

機能フィルム

光学フィルム「Fine Tiara」シリーズ

大画面対応タッチパネルセンサーフィルム

大画面対応タッチパネルセンサー用 両面銅張PETフィルム材料

联系人：施先生

联系方式：186-1672-9862