“第六届深圳国际电路板采购展览会”（CS SHOW 2019）于上周在深圳会展中心盛大举办。基于5G背景下的PCB产业新技术工艺、新材料方案和行业新突破，在展会得到全面体现。进入5G时代，大尺寸、高多层、高频高速低损耗、刚挠结合、高低频混压等板材成为新的刚需,如此多的工艺技术对PCB材料、制程工艺、设备仪器、品控都会提出新的更高要求。

浙商证券预测,未来5年中国PCB产值复合增长率将高于全球PCB复合增长率,并且全球PCB产能逐步向中国转移;到2023年,中国PCB产值市场份额将达到54.3%。

超华科技作为PCB行业中少数垂直一体化产业链生产企业；拥有从电解铜箔、专用木浆纸、CCL到PCB的较为完整的系列产品线。

公开数据显示，公司从2016年到2019年期间营收从10.4亿增长至13.9亿，销售毛利率从8.74%增长到21.47%，经营现金流从2016年6月的2112万增长至2019年6月的6313万，可以看出，公司的盈利能力在持续增长，现金流也很健康。这一方面取决于公司在核心技术的研发投入上不断加大力度，另一方面也取决于公司坚持“纵向一体化”产业链发展战略得到了很好的效果。

目前超华科技已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力。在不断加大研发投入下，超华科技差异化竞争优势逐渐加强，生益科技、华正新材等众多PCB上市公司及行业百强企业都成为了超华科技的核心客户。

随着未来市场竞争加剧，PCB行业集中度进一步提高，拥有全产业链布局的超华科技，有望获得龙头企业竞争优势，未来发展可期。