• 大规模并行运算可以在不牺牲精度的前提下提供比现有解决方案加快10倍的性能
  

• 瞬态分析和稳态分析可以实现精确的电热协同仿真

• 有限元分析（FEA）与计算流体动力学（CFD）结合，实现完整系统分析

• 与Cadence IC、封装和PCB设计实现平台集成，加速并简化设计迭代

集成电路和电子系统公司，特别是已采纳3D集成电路封装的公司，面临着巨大的热问题挑战，可能会导致后期的设计修改和迭代，打乱项目进度。随着电子产业向更小、更快、更智能、更复杂、功耗密度更高的产品迈进，必须将耗时的热瞬态分析技术与传统的稳态分析相结合，解决多功耗分布和散热增加的问题。传统仿真器要求对建模的电子器件和附件进行大幅简化，直接导致仿真精度降低，使仿真过程更加复杂。

Celsius热求解器利用创新的多物理场技术应对这些挑战。将实体结构有限元分析（FEA）与流体计算流体动力学（CFD）相结合，Celsius热求解器可以在同一工具内完成系统分析。与Clarity 3D求解器、Voltus IC电源完整性、Sigrity PCB及IC封装技术协同使用，Celsius热求解器帮助工程团队结合电气和热力分析，模拟电力和热力的流动，获得比传统工具更精确的系统级热力仿真结果。此外，Celsius热求解器基于先进3D 结构中电力的实际流动，执行静态（稳态）和动态（瞬态）电热协同仿真，提供了对真实世界系统行为的预见性。

Celsius热求解器可以帮助电子设计团队尽早分析热设计问题并共享热分析所有权，减少设计返工，使新的分析和设计预测成为可能，这是传统解决方案无法提供的。此外，Celsius热求解器能够精确模拟大型系统，为任何你感兴趣的目标提供精细的粒度，是首款能够为小到集成电路及其功耗分布，大到底层架构等各种结构建模的解决方案。

Celsius热求解器支持Cadence智能系统设计（Intelligent System Design）战略，致力于促进系统创新。基于矩阵求解器技术，该技术在最近发布的Clarity 3D求解器和Voltus IC电源完整性解决方案中得到生产验证。Celsius热求解器的大规模并行架构针对云环境进行了优化，与传统解决方案相比，提供高达10倍的周期时间改进，具有很高的精确度和无限的可扩展性。

“作为我们智能系统设计策略的一部分，Cadence正将广泛的计算软件专业知识应用于解决关键客户痛点的新系统创新，”Cadence公司资深副总裁兼定制IC与PCB事业部总经理Tom Beckley说道。“随着今年早些时候Clarity 3D求解器的成功发布，Celsius热求解器帮助客户克服了系统设计和热效应分析的关键挑战，使Cadence进一步扩展到全新的系统领域。”

“在汽车电子行业，我们依靠精确的电热协同仿真来开发世界一流的汽车ASIC和系统级封装组件，”Robert Bosch公司汽车电子事业部EDA研究和高级开发资深项目经理Goeran Jerke表示，“Cadence的Celsius热求解器与Virtuoso平台紧密集成，使先进电路、版图和封装设计工程师可以轻松的直接进行电热协同仿真。Celsius热求解器可以提供快速的周转时间和静确的结果。我们将有能力去探索更多的设计变量，并将电热协同仿真用于新的设计项目，这在以前是遥不可及的目标。”

“3D-IC和面对面晶圆键合等先进封装技术提高了从移动设备到高性能计算应用的电子系统性能，但是电气和热效应之间的强耦合带来了新的设计挑战，”Arm中央工程集团系统工程副总裁Vicki Mitchell说道，“将Celsius热求解器添加到Cadence的系统分析产品组合中，使我们的共同客户能够提供下一代创新的电子系统，我们现在能够在设计流程中支持电热协同仿真。”

Cadence 公司致力于推动电子系统和半导体公司设计创新的终端产品，以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务，覆盖从半导体芯片到电路板设计乃至整个系统，帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence 公司创新的“智能系统设计” （Intelligent System Design）战略，将帮助客户开发出更具差异化的产品，无论是在移动设备、消费电子、云计算、数据中心、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence 公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。了解更多，请访问公司网站 www.cadence.com。