台PCB厂高阶HDI制程技术成熟 明年还有荣景

2019-11-13 16:19发布

PCB厂健鼎、耀华、欣兴及定颖第三季营收都改写了历史新高,其中健鼎、华通 第3季税后纯益再写新高,共同特点是HDI(高密度连结板) 产能都被客户订光,高产能利用率状况将延伸到第4季。

 

台PCB厂高阶 HDI 板产能抢手,市场传,华通供货明年苹果手机 iPhone SE2 主板意愿不高,将维持供货苹果iPhone 11主板,而延宕的扩产计划也在今年重启,重庆二期厂区10月份动工,年产能500万平方英呎,将视市场供需状况分阶段添购设备,最快2021年上半年量产。

 

近年台PCB厂新增的HDI制程产能有限,随着电子3C产品大量导入中高阶HDI的PCB设计,明年台厂新产能供给增加仍有限,华通,健鼎及欣兴等HDI产能仍是明年营运焦点。


其中,华通HDI制程投资较早,目前达任意层HDI制程,技术可信赖度高,能大量承接HDI订单,受惠苹果iPhone 11系列类载板(SLP)主板新料号出货挹注下,加上中系手机品牌大抢产能,第3季营收达162.94亿元新台币,改写历史同期新高。

 

华通在HDI及SLP的制程发展成熟、生产良率推升,第3季毛利率也上扬至18.93%,优于外资原先预估2020下半年旺季16-17% 水平。

 

以台商PCB产业竞争态势来看,PCB仍是强者恒强,技术上,各厂不断以 HDI 、HDI Anylayer、软硬结合板、类载板等创新技术,因应客户3C电子轻、薄、短、小的设计走向,并往新产品应用领域如半导体COF发展,利用技术高门槛,阻绝包括陆资PCB厂在内的竞争对手抢进。


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