电路板常见十六种焊接缺陷

2020-01-08 08:55发布

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电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。


下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。



一、虚焊

1、外观特点

焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。

2、危害

不能正常工作。

3、原因分析

1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。

2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。


二、焊料堆积

1、外观特点

焊点结构松散、白色、无光泽。

2、危害

机械强度不足，可能虚焊。

3、原因分析

1)焊料质量不好。

2)焊接温度不够。

3)焊锡未凝固时，元器件引线松动。


三、焊料过多

1、外观特点

焊料面呈凸形。

2、危害

浪费焊料，且可能包藏缺陷。

3、原因分析

焊锡撤离过迟。


四、焊料过少

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