3月31日，兴森科技发布2019年年度报告，PCB业务和半导体业务双轮驱动，业绩再创佳绩。年报显示，2019年度，兴森科技实现营业总收入38.04亿元，较上年同期增长9.51%;实现归属于上市公司股东净利润2.92亿元，较上年同期增长35.95%。

印制电路板(即PCB板),负责各电子元器件之间的电气连接，是所有电子产品不可缺少的组件，也被称作“电子产品之母”，其下游应用领域涵盖了通信、计算机、消费电子、工控医疗、汽车电子、航空航天等。

从最初的单层板发展到双面板、多层板和挠性板，PCB板不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、降低成本、提高性能，使得PCB板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

2018年全球PCB产业总产值达623.96亿美元，同比增长6.0%。2019年受贸易摩擦等因素影响，Prismark预测全球PCB行业产值约为613.4亿美元，同比小幅下滑1.7%。未来五年全球PCB市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。

中国PCB产值逆势上涨 IC封装基板全球占比4%

在全球范围内，印刷电路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。虽然目前PCB行业存在向优势企业集中的发展趋势，但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。

目前，全球PCB行业分布地区主要为中国、中国台湾、日韩、东南亚和欧美地区，随着近些年来全球PCB产能向中国转移，中国大陆已发展成为全球PCB行业产能最大的区域，根据Prismark预计，2019年中国PCB行业产值约329.42亿美元、小幅增长0.7%，全球市场占比进一步扩大至53.7%。随着5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展，以及产业配套、成本等优势，中国PCB行业的市场占比仍将进一步提升。

但与先进的PCB制造国如日本相比，目前我国的高端印制电路板占比仍较低，尤其是封装基板及刚挠结合板方面，2018年产值仅占全国总产值2.9%及11.6%。目前8层以下PCB板，国内厂商已实现商业化量产，具备替代能力，但在10层量产技术上还未完全成熟，对日韩厂商仍较为依赖。此次日本和韩国的疫情较为严重，相关产品供应或受到一定影响，具有成熟技术的国内生产商迎来国产替代加速期。

目前中国内资IC封装基板行业的市场规模约3亿美金，全球占比约4%。根据Prismark预测，2019年全球IC封装基板行业市场规模约78.01亿美元，同比增长3.27%，2018-2023年复合增速为6.4%，至2023年全球IC封装基板行业市场规模约为103.22亿美元。国内IC封装基板行业持续旺盛的市场需求和稀缺的产能供给之间存在巨大的缺口，考虑到大规模扩产的资金压力和较长的扩产周期，国内供需失衡的格局将长期存在。

目前A股市场印制电路板(850822.SI)含有24只成分股，其中沪市8家、深市16家。在这24家上市公司中，拥有IC封装基板生产能力的仅有以深南电路、兴森科技为代表的为数不多的几家。

2019年营收稳定增长净利润增长35.95%

3月30日晚公布的年报显示，2019年度兴森科技实现营业总收入38.04亿元，较上年同期增长9.51%。主要来自半导体测试板业务、IC封装基板业务以及SMT业务收入增长。

2019年公司实现归属于上市公司股东净利润2.92亿元，较上年同期增长35.95%。主要因为美国Harbor、宜兴硅谷、英国Exception等子公司经营情况进一步改善，实现扭亏为盈;子公司上海泽丰收入、利润均大幅增长;公司实施的降本增效措施效果显现，成本费用率有所下降，盈利能力提升。

兴森科技2019年度主要财务数据和指标

半导体属性增强IC封装基板规模化成长在即

年报显示，兴森科技2019年利润增长主要原因之一为“子公司上海泽丰收入取得较大幅度的增长，盈利增加”，同时“美国Harbor经营情况进一步改善”。

资料显示，兴森科技子公司上海泽丰主要从事半导体业务，提供半导体测试板销售、应用开发、设计以及一站式服务，子公司美国Harbor主要从事半导体测试板的设计、生产、销售及贴装。

2012年，兴森科技进入30um以下的IC封装基板这一全新领域，2015年进入半导体测试板行业，是最早探索该领域的内资PCB企业，填补了中国企业在该领域的空白。经过多年蛰伏，公司于2018年迎来收获期。

2018年兴森科技超预期实现国内第一存储用IC封装基板的突破，并于同年9月获得三星存储的认证，成为三星目前国内唯一的大陆本土IC封装基板供应商;2020年1月20日兴森科技公告对外投资设立合资公司：成立广州兴森半导体有限公司，与科学城集团以及国家产业投资基金(大基金)一同建设半导体封装产业项目。

2019年全年，兴森科技半导体业务实现销售收入80,159.96万元，同比增长39.75%，毛利率24.12%，同比提升8.37个百分点。由于行业景气度较高、订单饱满，IC封装基板业务实现销售收入29,748.26万元,同比增长26.04%，毛利率17.68%，同比提升7.10个百分点。值得一提的是，兴森广州生产基地目前具备2万平/月的IC封装基板产能，其中，在2012年投资的1万平/月产能已经完全释放，处于满产状态，2019年全年良率维持在94%以上;2018年投资扩产的1万平/月产能将于2020年投产释放。

自公司2012年进入半导体行业以来，经历了产品切入、小批量制造、客户认可、量能扩增、规模化成长的进阶路线，现今已经进入最后两个状态，公司半导体属性进一步增强。未来几年公司半导体属性的继续增强已然非常明晰，上海泽丰以及美国Harbor经营不断向好也同时印证了这一点。积极引入大基金并协同广州科学城集团联手打造内资IC封装基板第一产能基地，兴森科技将会带领IC载板行业的进一步国产化，同样可以帮助公司进入高速发展的新通道。在国内供需失衡的格局将长期存在的前提下，兴森科技新增产能转化业绩有强有力的保障。

PCB业务发展稳健 可转债拓产能落地在即

根据公司年报显示，利润另一推动因素是子公司宜兴硅谷以及英国Exception公司经营情况进一步改善。资料显示，子公司宜兴硅谷和英国Exception公司主营业务均为PCB业务，分别从事PCB中、高端中小批量板研发、生产以及印制线路板的销售与生产。

自1993年成立开始，兴森科技就一直在PCB样板、小批量板生产销售领域深耕细作，目前已经是国内最大的印制电路样板小批量板快件制造商，PCB业务稳定的业绩一直是公司坚强的后盾。根据CPCA发布的中国电子电路排行榜，公司在最新发布的第十八届中国电子电路行业排行榜，综合PCB企业位列第十六名，内资企业中位列第五名。

2019年12月23日，兴森科技发布《公开发行A股可转换公司债券预案(修订稿)》，预案显示，本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币29,250.00万元，用于广州兴森快捷电路科技有限公司二期工程建设项目——刚性电路板项目。上述项目建成后，公司每年将新增12.36万平方米刚性电路板产能，公司产能不足问题将得到进一步缓解。

此外，3月17日晚间，兴森科技在深交所互动易平台表示：“公司的400G光模块主要应用于5G通讯产品和互联网数据中心;公司400G光模块已有产业链合作伙伴，正处于样品导入及小批量生产阶段。”随着产品结构的改变和迭代加速，传统的低端需求将会逐渐减少，FPC板、刚挠板、高多层板等的市场份额则会持续提升。

降本增效措施效果呈现，成本费用率下降、盈利能力提升，2019年兴森科技全年业绩向好是最好的印证。IC封装基板发展势如破竹，刚挠结合板产品顺利推进，兴森科技在一定程度上弥补了目前国内PCB厂商高端印制电路板占比较低的问题。5G基站以及终端产品的的全面铺开带动行业景气度整体提高，公司PCB业务的稳定发展加上半导体业务的顺利扩张，兴森科技业绩增长持续性可期。