PCB（印刷电路板）是技术门槛相对低的产业，然而5G通信具有高频、高速等特性，因此5G PCB需要更高的技术，产业门槛提升；同时产值也被拉高，业界认为，5G大型基站的PCB价值，大约是4G基站约3倍。

自2019年开始全球加速部署5G基站，开始5G时代的元年。而新时代通信基站需求急升，带旺相关零部件产业链，PCB产业链便是当红炸子鸡之一。

5G基站建设带动PCB需求

研究机构Prismark初步估算指出，2019年大多数PCB应用的领域出现程度不一的衰退，但服务器及数据存储领域产值却逆势增长3.1%，达49.7亿美元，另一方面有线基础设备和无线基础设备涨幅更高，年增率分别达6.2%及7.1%，金额达46.7亿美元及26.12亿美元。

Prismark认为5G时代刺激通信PCB需求，而且以8～16层多层板与8层以上超高层板为主，预估2019年～2024年年复合增长率将分别达6.5%、8.8%。

若以中国境内需求来看，根据中国工信部估计，2019年中国5G基站数量已超过13万座，新建4G基站达172万座，4G基地站总数已达544万座。

而中国电信运营商认为中国5G大型基站数量约是4G大型基站数量的1.2～1.5倍。相较于4G时代百万水准的基地站数量规模，5G在大型与小型基站规模将会突破千万座。

5G用PCB生产难度高，提升产业门槛

5G用PCB通信板因要符合高频、高速等特色，因此对于多层高速PCB板、金属基板等等有更高要求，业内普遍认为5G单一基站PCB价格大大提升，每座大型基站PCB价值约是4G基站约3倍。

高频、高速、大尺英寸和多层等特性使PCB并非只依靠增加原料的投入就可以完成终端需求。要印刷这些高频高速电路的生产线不只需要较高的技术和设备投入，更需要技术人员和生产人员的经验累积，同时客户端的认证手续严格且繁琐。

目前中国平均5G基站PCB产品良率不到95%，但高技术性也因此变相提升产业门槛，可使相关企业生产及运营周期拉长。

除了PCB，5G也提升数据运算与存储的需求

同时，随着5G技术逐渐成熟，数据传输流量会呈现爆发性增长，对于存储与运算等的需求也将明显增加。IDC预估到2018～2025年全球的数据传输量将增长5倍以上，而中国市场的增长率更高于全球平均水准，约增长至6倍以上。以2018年来看，中国三大电信运营商占据中国51.6%的数据中心市场，可以说目前中国数据中心需求量最大的就在这些电信运营商订单上。

截至目前，中国三大电信运营商今年的5G相关投资预算已飙升到人民币1803亿元，与2019年相比是300%以上的增长幅度。随着市场对于基站建设预期的提升，参考4G建设周期的第二年，预估今年5G基地站建设有望超过80万座，而相关设备供应商将率先受益，包含华为、中兴、爱立信、诺基亚、中国信科等。

而往上游PCB产业去看，业界指出目前在基站部分的订单已经排到6月，其中有一部分Q1订单递延至Q2。此外，中国三大电信商在“解封”后开始积极召标，目前累计召标总规模约48万座基站，且中国移动第二期的5G无线网络设备采购量也远超出市场预期，反映未来PCB 5G硬板需求前景热潮。