生益科技是国内为数不多可以生产高频高速覆铜板的公司，已具备 PTFE 和碳 氢两大体系高频覆铜板，部分产品 Df 和 Dk 指标对标罗杰斯相关产品。

覆铜板之外，生益科技以 5G、云计算为代表的新型应用带来海量数据存储和计算需求， 倒推上游数据中心的扩容。PCB 作为基础部件，有望随着服务器市场景气度回升，迎来高速成长。

生益科技上游建立了 SRM 系统分配模型，由系统依据供方客观的绩效评分进行自动分配采购额，有效的杜绝了商业涉足赂和不正当的交易行为，得到了海内外许多知名公司如美国 Olin、韩国 Hexion、台湾长春、日本日矿等公司的高度认可。

下游 PCB 领域。PCB 是印制线路板（Printed Circuit Board）简称，其以覆铜板为基材，采用电子印刷术将导电图形印制到基板上，实现电子元器件之间的互连，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称，从 而也决定了 PCB 在下游领域的广阔空间。 公司的 PCB 目前主要由子公司生益电子生产，2019 全年产量 80.68 万平米， 销量 77.95 万平米，销售单价为 3971 元/平米，较上年涨幅达 53.1%，主要系高端通信 PCB 占比进一步提升。

同时得到了如 NOKIA、华为、中兴、京信、昕诺飞、浪潮、BOSCH、CONTINENTAL、格力、国星光电等客户的高度认可。

2020 年 4 月生益科技公告称，将分拆生益电子科创板上市，上市后生益科技仍是生益电子控股股东，且仍是合并报表范围内的子公司。此举一方面使生益科技更加专注于覆铜板主业，一方面通过子母公司各自的专业化， 实现整个公司体系的增值。