以便便捷生产制造，PCB线路板拼板一般必须设计方案Mark点、V型槽、加工工艺边。

一、PCB拼板外观设计

1、PCB拼板方式的边框（夹紧边）应选用闭环控制设计方案，保证PCB拼板方式固定不动在工装夹具上之后不容易形变。

2、PCB拼板方式总宽≤260Mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；假如必须全自动涂胶，PCB拼板方式总宽×长短≤125毫米×180mm。

3、PCB拼板方式外观设计尽可能贴近方形，强烈推荐选用2×2、3×3、……拼板方式；但不必拼出阳阴板；

二、PCBV型槽

1、开V型槽后，剩下的薄厚X应是（1/4～1/3）板厚L，但最少薄厚X须≥0.4mm。对载重偏重的木板可用限制，对载重比较轻的木板可用低限。

2、V型槽左右两边创口的移位S应低于0.毫米；因为最少合理薄厚的限定，对薄厚低于1.3mm的板，不适合选用V槽拼板方式方法。

三、Mark点

1、设定标准选择点时，一般 在选择点的周边空出比其大1.5毫米的畅通无阻焊区。

2、用于协助smt贴片机的电子光学精准定位有贴片式元器件的PCB板顶角最少有两个不一样测量点，一整块PCB电子光学精准定位用测量点一般在一整块PCB顶角相对部位；分层PCB电子光学精准定位用测量点一般在分层PCBpcb线路板顶角相对部位。

3、针对导线间隔≤0.5毫米的QFP（正方形扁平封装）和球间隔≤0.8毫米的BGA（球栅列阵封裝）的元器件，为提升贴片式精密度，规定在IC两顶角设定测量点。

四、加工工艺边

1、拼板方式边框与內部主板、主板与主板中间的节点周边不可以挺大的元器件或外伸的元器件，且电子器件与PCBpcb线路板的边沿应留出超过0.5毫米的室内空间，以确保激光切割数控刀片一切正常运作。

五、板上精准定位孔

1、用以PCBpcb线路板的整个PCB线路板精准定位和用以细间隔元器件精准定位的标准标记，正常情况下间隔低于0．65mm的QFP应在其顶角部位设定；用以拼板PCB子板的精准定位标准标记应成对应用，布局于精准定位因素的顶角处。

2、大的电子器件要留出精准定位柱或是精准定位孔,关键如I/O插口、话筒、充电电池插口、拨动开关、耳机插孔、电机等。

一个好的PCB设计者，在开展拼板设计方案时，要考虑到生产制造的要素，保证便捷生产加工，提升生产率、减少产品成本的目地。