近日，中国有色工程有限公司暨中国恩菲有限工程技术有限公司湿法高性能电解铜箔成功研发团队成功开发4微米~6微米超薄双光电解铜箔产品，标志着该公司掌握了覆盖生产工艺和设备的完整电解铜箔产品开发技术。

电解铜箔作为铜元素深加工产品之一，是电子通讯行业的重要基础原料。研发团队试制的超薄电解铜箔毛面铜结晶致密均匀、平整光滑、无针孔，表面粗糙度Ra小于0.35微米，Rz小于2微米，试制4微米超薄铜箔抗拉强度最高达到408兆帕斯卡，延伸率最高可达9.5%。

铜箔研发团队经过多年的努力，从电解铜箔产品的电解液配方和生产工艺入手，经过电解铜箔产品开发的瓶颈——电解铜箔装置等重要节点，突破自身专业限制，从无到有、自力更生，对电解铜箔生产的关键装置——生箔机进行了自主设计和研发。

中国恩菲超薄电解铜箔的成功开发，充分彰显了公司将工程技术专长与高新材料研发结合的突出优势，是中国恩菲在高技术含量新材料领域的又一次突破。