中国首所芯片大学即将成立,将与华为、中芯国际合作

2020-10-14 08:49发布

在日前举办的“第三届半导体才智大会”上,国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任、东南大学集成电路学院院长、东南大学电子科学学院院长时龙兴教授公开宣布,将在南京成立一所专门培养芯片人才的高校——南京集成电路大学。

在此次大会上,《中国集成电路产业人才白皮书(2019—2020 年版)》(以下简称《白皮书》)也正式发布。白皮书统计显示,集成电路从业人数逐年增多,2019 年就业人数在 51.2 万人左右,同比增长 11%,半导体全行业平均薪酬 12326 元/月,同比提升 4.75%,发展环境逐趋改善。

不过从当前产业发展态势看,集成电路人才在供给总量上仍显不足,也存在结构性失衡问题,亟待通过集成电路一级学科,以及产教融合育人平台的建设,解决产教脱节、供需失配等问题。

对此,时龙兴教授介绍称,南京集成电路大学是一所应运而生的 IC 大学,为满足集成电路人才培养的数量、质量以及多样性而建立。

南京集成电路大学的设立与传统高校相比,主要有承办主体、定位、证书以及称谓四点不同,意在为了大学能够围绕产业的发展来对人才进行培养,有着明确的定位目标不一样,能够有效解决当前产业发展的人才短缺的问题。

南京集成电路大学的所有学科将围绕集成电路技术而设计,专注做好“小而精”的芯片制造工作,立志成为行业内的高精尖大学。该大学将会和华为海思、中芯国际等企业广泛合作。

一直以来,我国都在大力促进集成电路产业的产教融合。时龙兴教授在发言中提到,在 2009 年教育部就成立了国家集成电路人才培养基地、2014 年教育部又设立了示范微电子学院、2019 年国家发展改革委、教育部等 6 部门设立了国家集成电路产教融合创新平台、2020 国务院学位委员会则将集成电路设为一级学科。


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