世运电路:紧贴市场趋势,持续开发PCB的高附加值

2020-11-09 14:15发布

随着5G技术为电子通讯、汽车、工控等行业带来重大变革,对产业上游的PCB产品提出转型升级的要求。对此,世运电路佘英杰董事长表示,公司将紧跟下游产品升级的趋势,走差异化竞争路线,持续提升公司的技术水平和盈利能力,努力将公司打造成PCB行业的标杆。

近两年,世运电路在大力推动研发创新的基础上,公司坚持发展汽车板业务,拓展新能源汽车 PCB 销量;同时,大举拓展网络通信市场,服务器通信类 PCB 及物联网 IoT 板实现量产。

特斯拉是世运电路的重要终端客户,,从2015年-2019年,世运电路对特斯拉的供货额逐年稳步增长。对于特斯拉在汽车领域采取的一系列技术革新举措,佘英杰董事长表示,十分期待新能源汽车未来的发展。世运电路将紧抓新能源汽车对高速、高散热的智能PCB发展的机遇,提高汽车核心部件PCB的用量和技术含量,开发更多世界一流的汽车零配件供应商对PCB的需求,进一步强化汽车领域的竞争优势。

与此同时,随着全球经济与产业发展不稳定性不确定性变大,世运电路开始聚焦国内市场,加大国内布局。佘英杰董事长表示,世运电路正加紧开发国内市场,主动拜访国内客户,对标国内前端客户的增量市场。

世运电路董事长 佘英杰

陈锦标副总裁就国内市场开发战略介绍了团队发展情况,世运电路组建国内市场部,利用在海外市场积累的技术和品质管理经验,培养本地化人才积极开发国内业务,包括组建国内市场部、筹建新项目增加产能、配合5G应用发展。这些都表现了世运电路开发国内市场的决心。

世运电路副总裁 陈锦标

此外,世运电路配合着客户的需求积极扩充产能。据介绍,鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目一期预计将在明年年底投产。世运电路世茂项目占地55亩,拟投资建设年产300万平方米的印制电路板生产基地。世茂项目将大部分采用德国等进口顶级设备,生产更高品质的高密度互连积层板及高多层板、软硬结合板等高附加值印制电路板。

佘英杰董事长表示:“世运电路的宗旨是‘诚信为本’,世运电路的发展目标是与合作伙伴携手并进,共创辉煌。”


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