博敏电子(603936)17日晚间公告，公司高端PCB产能已不能满足市场快速发展的需求，公司拟在广东增城（梅江）产业转移工业园投资新一代电子信息产业投资扩建项目，计划投资总额30亿元以上。此外，公司控股子公司江苏博敏决定在原电子电路板项目第一工厂建成投产的基础上，启动第二工厂建设，计划总投资约20亿元。

博敏电子强调称，未来3-5年内，随着5G的全面商转，高端印制电路板的需求将会越来越旺盛。随着市场需求的进一步增长，公司高端PCB的产能已不能满足高端市场快速发展的需求，因此，公司需要进一步优化产品结构，提升高端产品占比，进一步满足高端市场需求。

也正是在此背景下，博敏电子拟与梅州市梅江区人民政府签署相关协议书，通过招拍挂程序依法取得相关土地使用权的形式在广东增城（梅江）产业转移工业园（广东梅州经济开发区）投资扩建生产项目，计划投资总额30亿元人民币以上。

该项目将在正式动工之日起计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产，预计年产量360万平方米以上。

除此以外，博敏电子控股子公司江苏博敏为进一步扩大业务规模，拟与江苏大丰经济开发区管理委员会签署《江苏博敏二期项目投资合同》。该项目为投资体量大、科技含量高的电子信息产业链项目，主要生产HDI线路板、软板、软硬结合板、集成电路载板、类载板、封装等，计划总投资金额约20亿元。

该项目的实施主体江苏博敏去年实现营业收入为6.46亿元，净利润为3144.83万元；2020年三季度实现营业收入为5.36亿元，净利润为5125.47万元。上述项目计划总投资约20亿元，总建筑面积约8万平方米，包括建设多层厂房（层高约23.9米）。项目全部建成投产后，预计年产HDI板72万平方米，软硬结合板12万平方米。项目采用边建设边投产方式，力争2020年底前开工，预计一年后部分设备开始投产。

博敏电子在公告中表示，项目建成后公司产能规模将得到提升，进一步提升公司的核心竞争力和可持续发展能力，本次投资符合公司的战略发展方向，不会导致公司的主营业务发生重大变化，不存在损害公司和全体股东利益的情形。

不过公司同时也提醒，上述两个项目的投资金额较大，可能对公司现金流造成一定影响，增加财务风险，资金能否按期到位尚存在不确定性。公司将强化资金统筹，合理安排投资节奏。同时，公司将加强对项目的资金管理和投资风险管理，在项目推进过程中加强与专业机构的合作，对项目进行充分评估和分析，通过专业化的运作和管理等方式降低风险。