当前,全球制造业正发生重大变革,生产、制造与研发、设计、售后的边界越来越模糊,如何向价值链“微笑曲线”两端延伸,是企业转型升级的共同挑战。

电子产品研发具有高度复杂性,涉及电子方案设计、电路原理设计、工程设计及工艺开发、产品可制造性优化和元器件供应链管理等诸多领域。随着持续的产业升级和技术革新,客户需求也对生产效率提出了更高的要求。为解决客户研发阶段时间紧、效率低、难度高的痛点,金百泽针对性地构建了一站式服务平台、柔性化生产体系和研发管理系统,减少了客户在研发过程中的沟通成本和时间成本,提高客户研发效率。

金百泽自1997年开始从事中高端印刷电路板的样板、快板和小批量制造,PCB产品广泛应用于各类复杂、高可靠性的应用领域,具有高性能、高密度、高可靠性、产品种类多的特点。公司以PCB样板和小批量板制造为业务核心,以样板专家定位,建立了领先的竞争优势。随着业务的发展、客户需求的驱动和对行业竞争模式的探索,公司洞察到客户在研发阶段的需求是多维度、全方面的,于是公司不断强化样板的优势地位,并以印制电路板为原点,发挥电子互联技术的共性和特性,增加了电子设计、电子装联、BOM服务和产品检测等一系列多样化服务,建成了整合的工程化服务体系和高效的一站式研发服务平台,成为了特色的电子设计和制造的集成服务商。

金百泽的一站式服务平台不仅可以帮助客户有效减少在研发过程中的沟通成本、时间成本和供应商的数量,还缩短了研发时间、提高了研发效率、保障了产品质量。以客户需求为出发点构建的一站式服务模式,有效增强了客户粘度,深入挖掘了客户的价值,攫取了硬件研发全价值链的利润,实现了金百泽和客户的双赢。

近年来中国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段,正处在转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期,将对传统要素驱动调整为依靠科技创新驱动发展上来。未来,金百泽将继续专注电子产品研发和硬件创新领域,聚焦电子互联技术,致力成为特色的电子设计和制造的集成服务商,助力产业进步、中国科技发展。