兴森科技（002436.SZ）3月8日晚间披露了公司2021年非公开发行A股股票预案，预案显示，兴森科技拟通过非公开发行方式募集资金不超过20亿元，分别用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目与补充流动资金及偿还银行贷款。

公开资料显示，兴森科技成立于1999年，其主营业务围绕PCB业务、半导体业务主线开展，其中PCB业务包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装；半导体业务产品包含IC封装基板和半导体测试板。其产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）半导体等多个行业领域。

PCB行业景气度上升 Mini LED产品有望成为行业新增长点

中国自2006年起成为全球第一大PCB生产国，随着全球PCB产能进一步向中国转移以及国内下游电子行业终端产品制造的蓬勃发展，近些年来我国PCB行业整体呈现较快的发展趋势。根据Prismark预测数据，中国2022年PCB产值将有望突破400亿美元，到2024年产值有望达到438亿美元。随着5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展，基站等网络基础设施建设正在加速推进，各大运营商未来在5G建设将保持较大的持续投入，5G仍是PCB未来主要增长市场。从产品结构来看，以多层板和集成电路封装基板为代表的高端产品增速会显著优于普通单层板、双面板等常规产品。

目前PCB基板广泛作为Mini LED背光的基板，Mini LED产品为PCB行业带来新的增长点。2019年以来，Mini LED产品密集发布，苹果、TCL、海信、华硕、群创、友达、京东方等厂商纷纷推出Mini LED背光或类似技术的电视、显示器、VR和车载显示等终端产品，Mini LED开始迎来大规模应用。根据GGII的数据显示，2018-2020年Mini LED的行业CAGR有望保持175%左右的增长，2020年Mini LED市场规模将达22亿美元，未来市场空间广阔。

兴森科技募资20亿 加码“PCB+封装基板”

兴森科技此次募集资金主要投入的两个项目，宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目计划每月新增8万平方米高端线路板产能，产品主要服务于5G通信、Mini LED、服务器和光模块等领域。该项目达产后，预测每年将为公司新增96万平方米印刷线路板产能，折算可为公司每年创造19.2亿元营业收入。另一募投项目广州兴森集成电路封装基板项目达产后，将每年为公司新增12万平方米集成电路封装基板产能，折算可为公司每年创造3.12亿元营业收入。

根据兴森科技2019年年报数据显示，兴森科技PCB业务毛利率为31.93%、半导体等封装基板毛利率为24.12%，粗略计算募资项目落地达产后有望为公司每年带来6.88亿元的毛利增长。而兴森科技最新业绩预告显示，公司2020年预计盈利区间为5.2亿－5.5亿元，同比增长78.13%－88.41%。募资项目顺利落地后，将有望促进公司盈利翻倍增长。

PCB需求持续旺盛 兴森科技扩产享红利

自2020年4月以来，PCB上游材料铜覆板价格持续走高，而其主要原材料LME铜价也持续上涨，2020年10月到12月份短短3个月时间上涨了7次，根据Wind数据，LME铜价累计涨幅已达85%；今年2月以来，铜价继续上行，累计涨幅达16%。2021年2月4日，中国台湾PCB大厂欣兴山莺厂发生火警，这也将进一步引发市场对PCB电路板供应紧缺的担忧，部分企业订单交付需要延期达2个月以上。

通过此次募资扩产项目落地，兴森科技有望快速扩大经营规模，满足更多顾客一站式服务的业务需求，提升市场竞争能力，持续享受行业景气度上行的红利。