日本和韩国的PCB制造商目前已将生产重点，从传统的多层刚性板、高端HDI、柔性PCB以及刚挠结合板转移到IC基板上。

其中，日本IC基板供应商揖斐电株式会社与新光电气工业株式会社将继续大力投资扩大ABF基板产能，预计该部分产值将占日本今年PCB总产值的30%以上。

因应用于高性能计算芯片和CMOS图像传感器芯片的ABF封装基板需求畅旺，上述两家公司去年营收均大幅增长。

而韩国主要的PCB制造商LG Innotek，Semco和Daeduck Electronics近年来已停止生产HDI板或是刚挠结合板，更多地专注于生产手机SoC和5G传输芯片所采用的覆晶芯片尺寸等BT封装基板，以及AiP衬底和射频模块衬底。

韩国的IC基板也有望迅速增长，预计将超过PCB产值的三成规模。

IC基板市场需求强劲

IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时也为芯片与PCB母板之间提供电子连接。

全球IC封装基板市场稳步增长，预计2022年将破100亿美元。到2025年，中国市场IC封装基板总产能将增加到194万平方米，年复合增长率为5.9%。

随着下游消费电子、5G基站、服务器、汽车等需求大增，高速网络通信芯片出货放量，使得ABF封装基板需求强劲。

半导体封测领域专家表示，因为疫情的出现，CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增，从而带动大尺寸的FC-BGA基板去年一整年都处于产能紧缺的状态，而FC-BGA基板缺货的根本原因在于其核心材料ABF缺货。

在此之前，业内就曾多次传出ABF供应不足的传闻。自2020年秋季开始，台积电的ABF存货就不足。此外，产业链人士透露，ABF的交付周期已经长达30周。

有望重塑产业结构

目前全球封装基板市场基本由UMTC、Ibiden、SEMCO、南亚电路板、Kinsus等中国台湾地区以及日韩等国家的PCB企业所占据，前十大企业的市场占有率超过80%，行业集中度较高。

全球前十五大封装基板（IC载板）生厂商

然而物极必反，随着美日韩台等地区的PCB行业进入成熟甚至衰退期，其产值也逐渐呈现下滑趋势。代表全球高端PCB制造水平和引导全球PCB发展方向的日本，近年来由于市场策略、价格水平，削弱了其竞争力。

中国本土PCB企业有望分享产业转移和行业集中度提高的红利，正逐步承接其他国家及地区的PCB产能。随着中芯国际、华虹半导体国内两大代工厂产能利用率的明显提升，将带动其下游封测厂商发展。

在常规的封装基板领域，深南电路、兴森快捷、珠海越亚等内资厂商的产品已经量产，技术也相对成熟，且已经陆续宣布扩产。随着国内基板厂商规模逐步扩大，后续成本优势会很明显。

此外，内资厂商加快HDI产品布局并追赶台系厂商，产能集中于2021年下半年投放，主要投放的HDI面向一阶、二阶，三阶及Anylayer以上的高端产能仍然紧缺。

车用PCB方面，开源证券预计2020-2022年全球车用PCB市场空间分别达到505.5/591.8/673.9亿元，内资厂商将加速汽车类PCB产品的配套。

从厂商竞争力维度，厂商扩大规模生产优势，并逐步体现成本管理能力，受益标的有胜宏科技、生益科技、南亚新材、深南电路。从下游需求复苏维度，看好HDI及汽车PCB细分领域景气度提升，受益标的：中京电子、景旺电子、世运电路。