制造机械盲孔PCB的要点

2021-04-08 13:25发布

机械盲孔PCB意味着盲孔和板的通孔都是通过机械钻孔工艺形成的。例如,下图是一种机械盲孔PCB的示意图。

制造过程的重点:

常见的制造过程:

内层图案转移→氧化→层压→钻孔→PTH→内层图案转移→氧化→层压→钻孔→PTH→外层图案转移→图案电镀→蚀刻→以下工序

新的制造工艺:

内层图案转移→氧化→层压→钻孔→PTH→外层图案转移→图案电镀→蚀刻→以下工序

这两个制造过程的区别:

与原始过程相比,新过程减少了5个过程,相对而言,新过程节省了时间成本和制造成本。

控制制造过程的关键点和主要问题:

钻孔:

通常,钻机的Z轴深度通常由伺服电机控制,其深度参考点由表计算得出,精度公差只能达到0.05毫米左右。 如果使用机械钻床钻盲孔,则PCB的厚度会极大地影响盲孔的深度公差。另外,在许多情况下,层之间的电介质层小至0.1mm,因此钻孔深度公差仅约为0.05mm,这也难以承受。因此,它仅可用于层间介电层相对较厚且客户对深度公差没有严格要求的情况。

控制钻孔深度:

钻孔前,必须根据实际钻孔深度在钻孔程序中设置钻孔深度,并可以制作第一个PCB进行验证。

除胶渣:

由于目前机械钻孔的钻孔深度一般在0.3-0.4mm之间,因此钻孔后的钻孔污染较小,但是机械盲孔一般是通过线的3-4层,换句话说,内层的环形圈会严重影响成品的可靠性,因此在钻污(Desmear)中需要注意。

建议使用水平除胶以适当延长处理时间并加强振荡,以免盲孔中有微气泡且药液不能改变。

PTH:

机械盲孔的AR比基本上为1.2:1。建议使用水平PTH电镀线,以确保盲孔中的液体交换并避免产生微气泡。如果使用垂直生产线,则应增强振荡并适当降低电流密度,并应延长电镀时间,以确保盲孔的底部可以正常镀铜。

结论:

通过调节PTH的正负电流比和图案电镀的条件,机械盲孔可以获得更好的涂层均匀性。



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