4月22日晚间，中京电子发布的2020年年报显示，公司实现营业收入23.40亿元，同比增长11.48%；归属于上市公司股东扣非后净利润1.47亿元，同比增长23.39%。在此基础上，公司未来3年（至2023年）规划实现营收约70亿元；2021年计划实现PCB主营收约33.6亿元，较2020年增长约43%。

　　报告期内，公司HDI、FPC等产品持续维持较高景气度，产品订单饱满，产品结构持续优化，HDI产品阶层持续提升，产品单价较上年同期有较大幅度增长，FPC产品大客户战略卓有成效，京东方、深天马、任天堂等客户订单持续放量。

　　公司新设全资子公司珠海中京半导体科技有限公司，在珠海高栏港经济区购置项目建设用地，用于生产先进封装高阶IC载板等产品。

　　持续的研发投入为公司发展提供有力保障。2020年，公司研发投入1.07亿元，同比增长26.86%；申请提交专利62项（其中发明专利43项），获得专利授权23项，发表论文19篇，获得高新技术产品2项，10类产品获得国家绿色设计产品认证。

　　2021年，公司将重点推进的工作有：加快推进珠海富山智能工厂的投产及产能爬坡，预计于2021年5月内开始试运行并逐步投产；提高研发投入力度，加强新产品、新材料、新工艺的技术开发；加大对战略性新兴产业项目的投资布局；积极实施产业投资与产业并购，通过外延方式助力产业发展，积极寻求有利于公司产品结构或商业模式补充。