PCB大厂健鼎本季受惠服务器与车用等订单挹注，高密度连接板（HDI）生产线产能利用率有望维持满载，随着新产能陆续开出与产品组合优化，有望抵销原物料上涨的压力，全年营运力拚优于去年。

健鼎统计，来自HDI相关营收比重已约三成，包含手机、DRAM／固态硬盘（SSD）与笔电、车用HDI部分， 随着终端应用需求稳步复苏，有助第2季HDI稼动率维持满载生产。

由于市场需求稳健，健鼎规划， 大陆湖北仙桃三厂按计划将在今年5月至6月陆续试产，以因应下半年传统生产旺季需求。

健鼎目前生产规模居全球前六大，法人看好，虽然PCB同业普遍面临原物料与汇率影响，但健鼎在管理与生产规模效益之下，影响相对轻微，估计湖北仙桃三厂新产能开出后，若全产全销可增加产能10%，加上陆续转嫁铜箔基板与铜箔价格提高，有助全年获利维持稳健。

健鼎生产成本结构中，材料占比约四成，人工约一成，至于铜箔基板成本占比估计约15%，铜箔则约3%，随着今年以来铜箔与铜箔基板相关产品价格陆续调高，健鼎在今年第2季也陆续调升报价，藉此转嫁生产成本。

由于今年首季铜价较前一季大涨19%，带动相关材料成本提升，换算影响健鼎单季毛利率约1.8个百分点，同时，人民币首季对美元升值2.1%，也影响当季毛利率0.7个百分点。