近日，PCB行业多个项目迎来新进展。

总投资25亿元的PCB印制电路板项目与船山顺利签约

9月16日第十八届中国西部国际博览会遂宁市投资推介会暨项目签约仪式上获悉，该活动共计签约项目40个，涉及锂电、能源化工、电子信息、文化教育等产业。其中，总投资25亿元的PCB印制电路板项目与四川遂宁船山顺利签约，将落户船山。

PCB印制电路板项目计划总投资25亿元，建成PCB及FPC生产基地，项目建设分三期实施。项目全面投产并正式运营后，年产值约38亿元，年入库税收不低于7600万元。

上海柏宜智能应急照明制造和印制电路板制造项目签约安徽铜陵

安徽铜陵经开区举行招商引资重点项目集中签约仪式。铜陵市领导孔涛、张梦生、刘亚东、何田、何刚明等出席并见证签约。铜陵经开区党工委书记、管委会主任周剑与10个项目负责人代表分别签订投资协议。市政府秘书长古劲松主持签约仪式。

此次参与集中签约的上海柏宜智能应急照明制造和印制电路板制造项目、北京威尔达不燃保温板和保温装饰一体板生产线项目、广东九九华立新材料动力电池精密结构件项目等10个项目总投资逾65亿元，将为铜陵经开区的产业发展注入新的动力。

江苏昆山4个PCB项目集中签约开工

9月16日下午，2021昆山市台资重大项目签约开工活动举行，36个台资重大项目集中签约开工，其中开工项目12个，总投资额216亿元，签约项目24个，总投资额300亿元。包括“南亚高端IC载板二期项目”、“鼎昌鑫高端HDI及半导体芯片封装载板项目”、“沪士高密度互连积层板项目”、“松扬电子5G高端柔性材料项目”。

南亚高端IC载板二期项目。该项目由世界500强台塑集团旗下南亚集团设立，规划扩建高端IC载板二期项目（即ABF载板），年产网通类高精密度电路板由2597万片增加至5075万片。项目预计投资总额4.5亿美元，达产后预计年产值16亿元。

鼎昌鑫高端HDI及半导体芯片封装载板项目。该项目由台湾欣兴电子集团投资成立，总投资约4亿美元，项目全面建成达成后，预计年产高阶高密度互连积层板（HDI）约380万平方英尺、半导体芯片 （IC）封装载板约120万平方英尺，主要应用于快速发展的智能手机、5G、AI、CPU、GPU、Memory、高速运算器等产品设备，年产值约30亿元。

沪士高密度互连积层板项目。该项目由上市公司沪士电子股份有限公司投资设立，主要从事半导体芯片测试及下一代高频高速通信领域的高层高密度互连积层板研发与制造，未来将不断革新继续成为行业领先企业。项目预计总投资3亿美元，达产后年产值25亿元。

松扬电子5G高端柔性材料项目。该项目由松扬电子材料（昆山）有限公司投资设立，规划生产高频5G应用覆盖膜及铜箔基板。项目预计投资总额6200万美元，建成投产后，可形成年产高频5G应用覆盖膜300万平方米、高频5G应用铜箔基板40万平方米的规模，预计实现年产值10亿元。

4个PCB材料项目签约广东韶关

9月14日，广东省韶关市始兴县举行招商引资项目签约仪式，总投资33.5个亿的四个重大项目成功签约。

4个签约项目分别是投资10亿元的东强有限公司年产2万吨铜箔生产项目；投资10亿元的忠信科技控股无碱电子级玻璃纤维项目；投资7.5亿元的忠信世纪电子材料覆铜板二期生产项目；投资6亿元的电子级玻璃纤维布项目二期。

一PCB项目签约落户广西

9月10-13日，第18届中国——东盟博览会在广西南宁举行。荔浦市在桂林市代表团举办桂林打造世界级旅游城市投资环境推介会暨合作项目签约活动中，成功与珠海华瓷精密科技有限公司签约，项目投资总金额约3亿元。荔浦市委副书记、代市长唐双喜等见证签约仪式。

此次签约落地荔浦市的珠海华瓷精密科技有限公司位于广东省珠海市斗门区科技园，毗邻横琴经济开发区与珠海机场，是一家专门从事DPC工艺的陶瓷线路板研发与生产的企业。该公司产品具有高导热性、优良的绝缘性能、极低的膨胀系数、较低的介电常数和介电损耗、抗化学腐蚀性等优势和特点，致力推动国内电子陶瓷市场的应用与发展。