一、博敏电子：9月26日，江苏厂区二期项目厂房主体封顶。项目计划总投资约20亿元，总建筑面积约8万㎡，于2020年11月正式动工，项目全部建成投产后，预计年产HDI板72万㎡，软硬结合板12万㎡。 

项目将引进全球技术领先的高精尖设备及检测设施，计划主要生产高密度HDI板、Anylayer、MSAP类载板、Package封装载板等产品，可广泛应用于5G智能手机、高端NB/Pad产品、MiniLED/MicroLED产品、AIOT智能物联模块、高阶存储模块和汽车电子等智能终端市场。

二、天津普林智能工厂项目启动暨签约仪式：9月26日上午在天津自贸试验区(空港经济区)航海路53号举行，政府相关领导及企业代表共同出席本次活动。天津普林总经理邵光洁在致辞中表示，"公司决定投资10亿元，新建两条年产120万㎡的生产线的智能工厂，专注于工控、汽车、医疗、航空航天等产品的研发及生产。"

三、重庆比斯捷电子有限公司：9月26日，在重庆市荣昌区重庆电子电路产业园B区正式投产。比斯捷是比斯捷集团旗下独资公司，成立于2021年3月，是一家专业从事高精密印制电路板制造的企业，位于重庆市荣昌区昌州街道迎宾大道南延线88号；总投资5亿元，占地面积20000㎡，峰值用工700人次，年设计生产能力120万㎡，年产值预计7亿元以上；产品广泛应用于通讯、智能电表、计算机等高科技领域。