不知道是否发对了地方

2002-11-20 10:44发布

小弟原来在pcb制程上呆过一段时间
是做CAM 的,所以把制程整理了一下,现在给大家交流一下,希望对大家有帮助,
把实际制程和我们的设计结合起来.


Pcb的制作流程(四层板制作)
基本流程:
制前处理----内印-----压合----钻孔----沉铜----干膜----电镀----中检----湿膜----成检---出货
具体流程:
Cam处理----制作菲林-----裁板下料-----内层线路的制作----压合----钻孔----化学沉铜----外层线路制作----电镀----中测-----上绿油(塞孔)-----喷锡----印文字-------捞边------成测-----包装出货。

Cam处理: 控制线路板的整个生产过程。主要工作内容是:
1。确定板材的大小以及排版的方式。
2.处理gerber资料中的线宽和线距以适应生产需要。包括增加折断边以及定
位孔,阻抗测试线。
3.确定压合方式,绝缘介质的类型以及阻抗的控制要求。
4.给出RX274文件制作菲林,此外还需要输出钻孔程序,捞边程序。
菲林的制作:将CAM处理过的文件通过光绘机转移到菲林上。
内层线路的制作:制作内层线路(这里主要是电源和地)主要是通过曝光机将菲林上的影像转移到铜基板上。其过程是:
磨刷---上感光油墨----曝光----显影----蚀刻----去油墨。
注意:花孔的开口大小和内外环大小和制程能力有关系。且负片作业。
压合: 是增加板层数的方法之一,将内印出来的板子上下各加上PP胶片和铜箔通过热压机使其粘 合达到增加层数的目的。其过程是:
黑化----组合---叠板----热压----冷压----捞边----钻靶-----铣靶
注意:PP胶片和铜箔厚度会影响阻抗值。六层以上的板子有可能要两次或更多的压合次数。
钻孔: 根据cam处理时提供的钻孔程序控制钻孔机钻孔。但一般都由 layout工程师提供。Cam处理时只是将PTH孔NON-PTH孔分别做不同程度的加大,因制程能力而定,因为NON-PTH孔不需电镀。
注意:如果两个相邻的孔靠的太近或相连在一起会引起钻嘴断头和钻的孔偏移其应有的位置。特别是当一个大孔包含一个小孔时,这种情况更加严重,甚至可以达到上10mil,无疑会增加了开短路的情况发生。
化学沉铜: 利用化学置换的方法将溶液中的铜离子粘附在基板上,使其镀上一层薄薄的铜,更重要的是使孔内镀上铜,实现各层的导通。是整个生产过程中比较重要的部分。也是主物料(钯离子)中最昂贵的部分,
其过程是:
磨刷----酸洗----清水洗----微蚀----加入速化剂---加入预活化剂----加入活化剂钯离子吸附铜离子
孔的大小直接影响到沉铜的效果
外层线路制作:是成型外层线路和增加线路的厚度的方法之一,为正片作业。还可以用
以及电镀 负片作业,但制作程序不一样。
外层线路制作其过程是:
磨刷-----压膜----曝光----显影-----电镀(铜)-----镀锡-----蚀刻----去膜----
剥锡
同内层一样线宽线距是该流程的重要控制参数,线宽线距越小越难制作,板子越大越薄越难制作。
上绿油: 利用防焊网板将板上绿油是为了防止铜线路裸露在空气中,导致氧化且防止线路被损坏等。其过程为:
涂油墨----烘烤----曝光----显影----烘烤
此过程主要是先把板的涂上油墨然后把需要焊接的pin上的油墨去掉。故制作的好坏直接关系到喷锡的效果。
塞孔: 作用是:
1. 防止泳锡造成短路,故需要塞的孔不能离pin太近。
2. 锡膏进孔造成空焊
3. 组装是造成吸板掉落
塞孔和上绿油可以一起进行,也可以分开制作,但两种方法的所用的机
器不同,一种是固定的一种是可以移动的。要塞的孔一般为via孔。
喷锡: 在上个制程已经做好的板可以直接拿去喷锡,形成焊接pin。
印刷文字: 就是常说的丝印,他的也是利用文字网版来制作,由于在印刷是有误差所以在cam处理是就要将文字面的文字框的加大处理,以保证文字不上焊盘或孔,且电容电阻文字框中间的一横一般都删除(各公司有不同的规定),此外就是保证文字方向的一致性和符号的完整性。
捞边成型: 是一个将板成型的过程,通过几个定位pin(一般为三到四个)和给出捞边程序将板捞成成品的形状,此外对折断边的处理就是过V―CUT,过V―CUT后板的残留厚度一般为板厚的三分之一。

成检: 分为机测和目测,主要是产品的网络连通性.
/等待/跳舞
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