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流程控制
收录了104篇文章 ·3个问题 · 0人关注

PCB流程问题讨论

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PCB第三方材料标准可靠性失效分析实验室

金鉴实验室宣传手册(终版).pdf 广东金鉴实验室科技有限公司是专注于材料表征和失效分析的新业态的科研检测机构，是中国工信部认定的国家中小企业公共技术服务示范平台，是纳入政府统计的规模性重点服务业。公司现有8台电镜，可进行金相研磨，CP离子...

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防止PCB会过期，以及过期后的处理办法

你知道为什么PCB过期超过保存期限后一定要先烘烤才能SMT过回焊炉吗？PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。另外，PCB生产出来摆放一段时间后也有机会吸收到环境中的水气，而水则是...

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对化学沉锡工艺的种种疑问，抛砖引玉，学习交友。

本帖最后由 fymeng 于 2012-4-12 14:53 编辑 化学沉锡工艺具有诸多优点，现越来越多的汽车用途PCB板采用此工艺。最近，了解了一下该表面工艺，baidu、goole都未发现有关沉锡反应机理的资料，而根据部分药水供应商所提供的技术资料、过程控制与自己的...

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HDI 製程 关键技术---更新倒序看帖

本帖最后由 hdirobert 于 2013-2-11 07:54 编辑 HDI的电路板每Working Panel只要一个微盲孔失效，几乎就等于20000PPM的失效比例，针对HDI技术，眼下所有人努力研究流程、技术、良率提升，讨论HDI如何真正成功的主题却凤毛麟角，X兴电子、X通电脑、X华电子...

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鍍銅反應受電流分佈的影響

[hide][move]~反茈流分训挠绊[/move][/hide] [此贴子已经被作者于2008-6-5 11:29:50编辑过]

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[原创]最新内层图形转移工艺技术资料

最新内层图形转移工艺技术资料，希望对各位朋友有帮助！！！！

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[下载]化学锡的IPC标准-最终定稿的草稿

请大家参考。友情提示：由于网站对上传文件大小限制，故分卷压缩。下载后时请将第一个压缩包重命名为1.RAR，将第二个压缩包重命名为2.RAR。即可正常打开文件。抱歉未事先明示，给各位下载带来不便，敬请谅解。希望今后大家能有更多的交流。已加精华奖励，取...

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流程介绍

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碱性蚀刻液之原理及维护与管理!!!!!!!!

[hide][em07]    QQ:23532998   大家有时间交流或赐教!!!!!!!!!谢谢支持。 [此贴子已经被作者于2009-4-14 20:24:48编辑过]

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圖形電鍍"凹坑"問題的思考

(焊)P,尤其是金手指上的凹坑,用砂打磨y以整平,⒂绊其外^、插拔、焊接等,往往f,在生a的各工序兰影殃P,M行控制是至P重要的.以下是我矸治D形最近             1.氯x子偏低.在高分散性硫酸}光亮~液中,加入活性的氯x子,使极极化极在解^程中因缺少CL-,...

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[原创][原创]酸性鍍銅之垂直連續鍍銅

[hide] 酸性~------         垂直Bm~很好的教材。  [/hide] [此贴子已经被作者于2007-1-1 14:38:57编辑过]

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蚀刻液的管理

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OSP工艺理论简介

影响OSP膜厚的主要因素有：1.OSP主要成分浓度：烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）是OSP药液中的主成分，其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。2.有机酸：有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度。促进络合保护膜的形成。而用量过多反而会使沉积...

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湿膜的应用技巧

不错的资料分享，已经加精华及加分鼓励，取消回复可见，请见谅。。BY老高 [此贴子已经被老高于2007-1-4 10:26:43编辑过]

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TPCA-白老師上課的資料--第一部

小弟,在此分享一下髡f中砂度pwb的泰斗,小白老上n的Y料.1.oU焊接允收2.oU的[n3.oU焊接的到砼c因4.oU焊接技g探5.oU焊接的 IMC caP不好意思,n按^大.位底噍p只能放5包上.明天^mremind.ding@gmail.com[hide][/hide] [此贴子已经被作者于2007-11-29 13:32:08编辑过...

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