240
收录了15篇文章 ·0个问题 · 0人关注

SMT工艺技术讨论

0

如何解决焊盘不匹配导致生产时产生锡珠的问题

作者 | 王辉刚 王辉东(一博科技高速先生团队队员)序:PCBA的生产环节中有很多不良问题发生,其中锡珠引起的短路失效,总是让人防不胜防。解决此问题方法有很多,是从生产上改进,工艺上改良,还是从设计源头上优化,多年来大家对此各抒己见讨论不休,本期的...

0

[分享]SMT生產線PCB設計規範

感谢分享,已加为精华,奖励,取消回复可见,请见谅。。BY老高 [此贴子已经被老高于2006-11-17 8:56:46编辑过]

0

[原创]台达SMT无铅钢网规范

各位朋友,帮忙顶一下吧!!   加为精华并奖励,取消回复可见,请见谅。。BY老高 [此贴子已经被老高于2006-10-6 9:48:13编辑过]

0

[原创]无铅通孔回流焊分析(精华帖申请!)

>讲述 1.通孔回流焊技术与成本优势; 2.无铅回流焊技术 3.无铅回流焊技术与传统波峰焊的区别和区分方法 仅供参考! 注:解压后为eBook,采用eBook Workshop制作,感谢! >

0

表面贴片技术指南

表面贴片技术指南

0

给的大家介绍一下屏蔽

屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离,以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲,就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来,防止干扰电磁场向外扩散;用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起...

0

步进马达

保持力 由于步进马达在激磁状态停止时,具有很大的保持力,因此即使不使用机械式x车亦可以保持停止位置(具有激磁状态停止时,与马达电流成比例的保持力)。   在停电时步进马达不具有保持力,因此停电时若需有保持力,请使用附电磁x车机种。   藉由马达...

0

表面贴装设计与焊盘结构标准

好东西与大家分享。虽然翻译者的中文水平较差,但仍然有一定的参考价值。以下是PDF文档的链接地址: http://211.146.3.6/upload/down.asp?id=5051.pdf ============================= IPC-SM-782 Revision A - August 1993 (...

0

最近大好消息SMT行业的一个发展

松下寿电子工业日前宣布,与石川金属合作成功开发出了融点在210℃~214℃左右、具有与原来的树脂无铅焊锡不相上下的树脂无铅焊锡,并成功达到实用水平。计划在2003年夏季前后开始销售。   此次开发的树脂无铅焊锡作为回流用无铅焊锡使用了松下电器开发的...

0

smt 缺陷样样观。。以及对策。。(精华)

1 桥 联引线线之间出现搭接的常见原因是端接头(或焊盘或导线)之间的间隔不够大。再流焊时,搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时,搭接可能与设计有关,如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊...

0

(RPCY 陈哥请进),贴片EDIT PROGRAE…………

还没有完成……,大家请指教…… [此贴子已经被作者于2003-5-13 0:16:39编辑过]

0

[转帖]最新PCB安装工艺

{米穿透技g公司 NanoPierce Technologies, Inc. {斯_克鐾饨灰状a: NPCT http://www.nanopierce.com 有一@得@良工^程,可以w晶片c固定或`活列印的路板材料B接。比起前所通用但已跟不上工I实默F有方法,@N^程不H更快,而且要行У枚唷 要想感X一下@家公司...

0

IPC技术资料目录大全

IPC 标准是一个庞大的权威标准;大约有二百多个不同的文件(参见http://www.ipc.org) 这里有一个IPC的目录,或许会帮助印制电路行业工程技术人员和操作者参考、查找! ●IPC/EIA J-STD-002A元件引、端子、焊片、接柱及Ь可焊性 ●IPC/EIA J-STD-026倒b晶片...

0

SMT基本名词解释

A Accuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂): 小到足以空气传播的液态或气...

0

SMT基本介绍

◆ SMT的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实...