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SMT工艺技术讨论

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smt 缺陷样样观。。以及对策。。(精华)

1 桥 联引线线之间出现搭接的常见原因是端接头(或焊盘或导线)之间的间隔不够大。再流焊时,搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时,搭接可能与设计有关,如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊...

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(RPCY 陈哥请进),贴片EDIT PROGRAE…………

还没有完成……,大家请指教…… [此贴子已经被作者于2003-5-13 0:16:39编辑过]

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[转帖]最新PCB安装工艺

{米穿透技g公司 NanoPierce Technologies, Inc. {斯_克鐾饨灰状a: NPCT http://www.nanopierce.com 有一@得@良工^程,可以w晶片c固定或`活列印的路板材料B接。比起前所通用但已跟不上工I实默F有方法,@N^程不H更快,而且要行У枚唷 要想感X一下@家公司...

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IPC技术资料目录大全

IPC 标准是一个庞大的权威标准;大约有二百多个不同的文件(参见http://www.ipc.org) 这里有一个IPC的目录,或许会帮助印制电路行业工程技术人员和操作者参考、查找! ●IPC/EIA J-STD-002A元件引、端子、焊片、接柱及Ь可焊性 ●IPC/EIA J-STD-026倒b晶片...

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SMT基本名词解释

A Accuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。 Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol(气溶剂): 小到足以空气传播的液态或气...

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SMT基本介绍

◆ SMT的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实...