制造机械盲孔PCB的要点

机械盲孔PCB意味着盲孔和板的通孔都是通过机械钻孔工艺形成的。例如，下图是一种机械盲孔PCB的示意图。制造过程的重点：常见的制造过程：内层图案转移→氧化→层压→钻孔→PTH→内层图案转移→氧化→层压→钻孔→PTH→外层图案转移→图案电镀→蚀刻→以下工序...

PCB短槽不再钻偏的方法

随着电子产品日益向小型化的趋势发展，相应的PCB的布线密度越来越高，孔径越来越小，各类型的槽孔也越来越多。1、什么是短槽当槽长小于2倍的槽宽时称为短槽。（如：槽长0.8mm，槽宽0.5mm）2、普通加工方式短槽按普通加工方式会出现什么问题呢？使用普通钻孔模...

新一代光刻机EUV掩膜即将大量供应

随着台积也开始涨价的开始，缺芯涨价是目前半导体行业已经被各大厂商所接受的现实。芯片短缺问题既有原材料短缺的问题，也有产能的问题。不过，现在新材料的研发将提高芯片量产。早在2019年，代工厂就已经开始了有限度地将极紫外（EUV）光刻光刻...

2021年全球及中国PCB市场规模以及发展前景预测

PCB是所有电子产品必备的电路载体，是电子工业中的重要基础部件，PCB产业的发展水平在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。全球PCB市场规模稳步发展随着PCB下游应用市场智能手机、平板电脑等电子产品向大规模集成化、轻量化、高智...

科技部、财政部出台政策解决“芯病”

3月29日财联社为解决芯片短缺、关键技术 卡脖子等问题，多部门近期连续出台政策，推进解决制约发展的 芯病。近日多部门接连发声，加大对芯片产业的政策支持。财政部、海关总署、税务总局发布关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知。...

2020年中国集成电路进口额达3500亿美元

3 月 25 日中国半导体行业协会统计，去年中国集成电路产业销售额为 8848 亿元，同比增长 17%。其中，设计业销售额为 3778.4 亿元，同比增长 23.3%；制造业销售额为 2560.1 亿元，同比增长 19.1%；封装测试业销售额 2509.5 亿元，同比增长 6.8%。按此计算，去...

芯片原料供给侧：光刻胶靠抢，采购额受限降至1/5

目前的芯片短缺，短期内无法解决已经是行业共识，然而造成芯片短缺的问题不仅仅是代工环节，在原材料一端同样存在产能供应不足的问题。最新消息，光刻胶采购额受限至1/5，成本上涨。光阻（英语：photoresist），亦称为光阻或光阻剂，俗称光刻胶（中国台湾一般...

IC基板成香饽饽！日韩PCB厂商纷纷扩大产能！

日本和韩国的PCB制造商目前已将生产重点，从传统的多层刚性板、高端HDI、柔性PCB以及刚挠结合板转移到IC基板上。其中，日本IC基板供应商揖斐电株式会社与新光电气工业株式会社将继续大力投资扩大ABF基板产能，预计该部分产值将占日本今年PCB总产值的30%以上。...

中芯国际拟于深圳扩建产能，生产28纳米及以上集成电路

3月17日中芯国际公告，公司和深圳政府（透过深圳重投集团）（其中包括）拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40,000片12吋晶圆...

PCB加工生产的五大要求

　1、PCB尺寸【背景说明】　PCB的尺寸受限于电子加工生产线设备的能力，因此，在产品系统方案设计时应考虑合适的PCB尺寸。（1）SMT设备可贴装的最大PCB尺寸源于PCB板料的标准尺寸，大多数为20″×24″，即508mm×610mm（导轨宽度）（2）推荐尺寸是SMT生产线各...

PCB上下游景气度上行 兴森科技加码20亿扩产

兴森科技（002436.SZ）3月8日晚间披露了公司2021年非公开发行A股股票预案，预案显示，兴森科技拟通过非公开发行方式募集资金不超过20亿元，分别用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目与补充流动资金及偿还银行贷款。公开资料显示...

2021年PC出货量将增长18.2%，出货量3.5亿台

2021年3月11日，尽管许多地区已经开始从新冠疫情中复苏并开始重新开放，但全球PC需求依然强劲。PC需求在2020年达到了创纪录的水平。需求最大的驱动力仍然是普通消费者和学生，他们需要可靠的系统来提高生产力和连接能力，以及应对企业的升级。此外，IDC认为，...

消费电子等市场需求强劲 PCB、覆铜箔板量价齐升

　今年第一季度，随着消费电子、5G基站、服务器、汽车市场等市场需求持续大增，带动PCB产品的市场需求。近日，臻鼎表示包括软板、硬板、IC载板、HDI等四大业务都有双位数增长的潜力，预期成长幅度将高于过往水平。腾辉表示，近期PCB重要原材料全面涨价，如铜...

掌握这6个技巧，轻松搞定PCB多层板设计！

PCB从结构上可分为单面板、双面板和多层板。其中，多层板是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用，高速PCB普遍采用多层板来进行设计。常见的多层板一般为4层板或6...

全国两会：精准支持集成电路产业创新发展

3月4日下午，全国政协十三届四次会议在北京开幕。全国政协委员、中国工程院院士、中星微创建人邓中翰表示，应充分发挥举国体制优势，通过投融资手段，更加精准地支持我国集成电路产业创新发展，进一步解决核心技术‘卡脖子’的问题。近几年，我国集成电路...