2021年PCB产业前景

2020年内忧外患下PCB产业仍有利好市场驱动成长，最亮眼的无疑是5G通信，相关应用领域已经给头部PCB厂商带来大单。　　截至2020年底，5G PCB订单以基站建设为主，主导者为网络信息运营商居多，PCB订单集中在头部企业。而下一步...

PCB板块机会分析

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上...

台积电将在日本投资设立先进封测厂

台媒《联合报》1月5日报道，在日本政府的极力邀请下，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，双方将以各出资一半的合作构架，在东京设立一座先进封测厂。对此消息，台积电并未回应，并且目前目前台积电也还在法说会前的缄默期。如果该消息属实的话，那么台积...

防止PCB会过期，以及过期后的处理办法

你知道为什么PCB过期超过保存期限后一定要先烘烤才能SMT过回焊炉吗？PCB烘烤的主要目的在去湿除潮，除去PCB内含或从外界吸收的水气，因为有些PCB本身所使用的材质就容易形成水分子。另外，PCB生产出来摆放一段时间后也有机会吸收到环境中的水气，而水则是...

PCB设计常见的八个问题及解决方法

在PCB板的设计和制作过程中，工程师不仅需要防止PCB板在制造加工时出现意外，还需要避免设计失误的问题出现。本文就这些常见的PCB问题进行汇总和分析，希望能够对大家的设计和制作工作带来一定的帮助。问题一：PCB板短路这一问题是会直接造成PCB板无法工作的...

PCB产业未形成完整的产业链条，造成了中国PCB产业大而不强的困境

印制电路板一般用PCB来表示。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。2019年受中...

工信部：2020年新增58万个5G基站

12月24日，工信部信息通信发展司司长闻库透露今年我国大概新增58万个5G基站，推动共建共享5G基站33万个，年初制定的所有地市都有5G覆盖的目标已经实现。此外，截至目前，今年5G手机出货量达1.44亿部。闻库介绍，第一，网络建设稳步推进。今年大概新增了58万个...

两大龙头业绩超预期PCB需求迎来复苏

东山精密公告，预计2020年实现净利14-16亿元，同比增长99%-128%，扣非后净利12.5-13.5亿元，同比增长198%-222%；按中值计算，其中第四季度净利5.4亿元，环比增长22%，扣非后净利5.1亿元，环比增长46%。公告称，公司核心产品印刷电路板业务下游需求旺盛，营业...

大族激光：大客户下单积极，公司PCB业务有望延续增势

12月20日，大族激光发布了近期一次投资者调研活动内容，该公司针对前三季度的总体业绩表现，以及各项业务进展情况进行了介绍。大族激光2020年前三季度实现营业收入88.59亿元，归属于上市公司股东的净利润10.20亿元，扣除非经常性损益后净利润7.98亿元，分别较...

中国宣布28纳米以下工艺10年免税

周四 (17 日) 中国财政部、发改委等四大部门宣布，为了促进半导体产业朝向高质量发展，政府鼓励 IC 电路线宽小于 28 纳米以下、且营运在 15 年以上的半导体企业或项目，从第一年至第十年免征企业所得税，自 2020 年 1 月 1 日开始实施。至于 IC 电路线宽小于 ...

华为徐文伟：5.5G是下一步愿景，从万物互联到万物智联

12月17日，华为董事、战略研究院院长徐文伟近日在IEEE GLOBECOM 2020大会上发表了万物智联的未来愿景主题演讲。徐文伟表示，5.5G是无线通信行业的下一步愿景，以满足从万物互联到万物智联的需求。华为董事、战略研究院院长徐文伟无线通信产业的下一步5G的...

PCB技术之背板设计入门

PCB设计如果需要将多个板连接到一个较大的系统中并在它们之间提供互连，则可能会使用背板来排列这些板并进行级联。背板是高级板，它借鉴了高速设计，机械设计，高压/大电流设计甚至RF设计中的某些元素。这些板通常用于关键任务防御系统，电信系统和数据中心。...

需求火爆，PCB景气度持续至明年一季度

临近年末，全球PCB备货旺季来临，加上上半年累积的需求逐渐释放、海外订单转移等因素，PCB需求火爆。前期上游原材料的涨价潮已开始向下游PCB蔓延，业内人士认为，此轮高景气行情有望持续至2021年一季度，一季度后会逐渐恢复正常的供应关系。从行业基本面来看...

PCB厂商表示HDI产品订单充足 对后市保有乐观态度

多家PCB上市公司透露目前在手订单充裕，且对后市保持乐观态度。有关HDI板（高密度互连，生产PCB的一种技术）产能存在缺口，更有厂家表示部分客户订单已排到明年二季度。相关分析认为,继续看好HDI产品市场需求的蓬勃发展，预计HDI未来2-3年市场需求或仍将保持...

2020Q4全球TOP10晶圆代工厂排名

第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC）。受惠于5G手...