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高速电路设计中的散热考虑

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在普通的数字电路设计中，我们很少考虑到集成电路的散热，因为低速芯片的功耗一般很小，在正常的自然散热条件下，芯片的温升不会太大。随着芯片速率的不断提高，单个芯片的功耗也逐渐变大，例如：Ｉｎｔｅｌ的奔腾ＣＰＵ的功耗可达到 25W。当自然条件的散热已经不能使芯片的温升控制在要求的指标之下时，就需要使用适当的散热措施来加快芯片表面热的释放，使芯片工作在正常温度范围之内。通常条件下，热量的传递包括三种方式：...

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柔性电路板FPC表面电镀知识

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（1）FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。但这些污染有的和铜导体结合十分牢固，用弱的清洗剂并不能完全去除，因此大多往往采用有一定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理，覆盖层胶黏剂大多都是环氧树脂类而耐碱性能差，这样就会导致粘接强度...

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深南电路三期项目倒排工期，全力推进​！

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在南通高新区，南通深南电路三期项目施工单位倒排工期，全力推进。南通深南电路有限公司是深南电路在华东地区的重要生产基地，三期项目计划总投资20亿元，建设高端汽车电子及工控用高频多层印制电路板生产线，预计2021年投产。南通深南电路有限公司是深南电路在华东地区的重要生产基地，致力于建设PCB高端数据通信、汽车产品专线，主要从事高精度、高密度、高可靠性的多层印制线路板的生产制造及技术研发。一期、二期项目...

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PCB元器件布局检查规则

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PCB布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察：1.系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。2.印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合PCB制造工艺要求、有无行为标记。这一点需要特别注意，不...

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紫光在重庆建12寸DRAM厂，2022年量产

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中国半导体大厂紫光集团传出将在今年打造 DRAM 新工厂、力拼2022 年量产，期望藉由增加中国境内自给的半导体种类，提高自给率、降低对海外的依赖。紫光目前已量产 NAND 型闪存（Flash Memory），旗下长江存储（YMTC）今年 4 月宣布，成功研发出堆栈 128 层的 3D NAND Flash 产品。紫光集团将在今年内着手兴建 DRAM 新工厂，目标在 2022 年开始量产。美中对立...