临放假了,就不发一些很难理解的理论文章了,让大家看得轻松点。说点什么内容来开场呢?随着高速信号的速率越来越高,设计难度越来越大,对layout工程师,硬件工程师和我们SI工程师的分析定位问题的能力提出了更高的要求。我们来分析PCB上的某一条高速链路时,可能有90%的工程师们都会选择从S参数和眼图两个维度去分析,无论是在做仿真还是测试阶段。例如我们看到一条10G信号链路的频域参数是这样的时候,根据我...
大家知道,电源直流设计的理论其实非常的简单,归根到底就是欧姆定律,电源芯片给负载供给电流,电流经过传输路径有一定的压降,最终到达负载端的电压值就是我们接收芯片关注的结果。在PCB设计中,从电源芯片出发到负载端接收,中间能导致电压跌落的因素就是我们的PCB设计链路,包括了铜皮,过孔,走线等路径。作为PCB的主要导电原料,铜本身就是一个具有特定电阻率的导体,因此有电流经过时就会产生压降,从而使最终到达...
高速先生成员--王辉东那天的雪好大,深深的脚印在在青春里安了家。林如烟正倚在窗前,看着窗外的雪花飘飘撒撒。她好想这一刻就去雪中奔跑潇洒。赵理工偷偷看着林如烟的背影痴痴傻傻。一切都显得那么静谥和诗意。突然大师兄喊一句:如烟和理工,你们一起过来看看这个案例,分析下发生的原因。等他们围在大师兄的跟前时,大师兄指着电脑屏幕让他们看。只见屏幕上出现了下面的一段对话。大师兄说,客户花了大半天的时间找不到问题的...
高速先生成员--王辉东赵理工说:见到你的那一刻,我心内有一场海啸,激浪滔天,但是我静静的站着,没有让任何人知道。现在你板子上有个问题,我要告诉你。林如烟说什么问题,你赶紧告诉我,晚上一定有惊喜。赵理工说这个外层铜箔不能用HVLP类型。林如烟说,黄教授上次不是讲过铜箔粗糙度对高速PCB的影响,客户说要用HVLP。铜箔的分类HTE:高延展性电解铜箔RTF:反转铜箔HVLP:超低轮廓铜箔粗糙度是指表面的...