[推荐]渗镀，浸焊起泡，剥离强度不足原因分析及对策

2008-06-02 16:29发布

站内文章 / FPC柔性板
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附件详解了ＰＣＢ，ＦＰＣ在生产制作中易产生的渗镀，浸焊起泡，剥离强度不足等问题的原因分析及对策．供行业同仁参考！文件下载未设任何限制，亦不需回复即可下载．若因其它原因未能得到此资料，可直接与我联系：马生／mck188@163.com
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