PCB加速向上突围,高端化产品正发光

2021-12-01 08:57发布

2021年PCB行业预计成长率为8.6%,并将在2020至2025年之间以5.8%的年复合增长率成长,到2025年全球PCB行业产值将达到863.3亿美元。



随着科技不断发展,5G通信、云计算、大数据、人工智能、物联网、电动汽车等新技术、新应用不断涌现,对PCB的需求也在不断增长。值得注意的是,虽然我国是制造大国,PCB企业也很多,但产品同质化较为严重,过度集中于具有成本优势的中低端PCB上,传统产品单面板/双层板及多层板等方面;在高端PCB占比仍较低,尤其是封装基板、高阶HDI板、多层板等方面。

当前,高端PCB板市场需求迅速爆发,但产能输出却提升缓慢,导致市场需求与供给存在较大缺口。随着中国PCB制造技术的不断完善,逐步优化,传统的单/双面PCB和多层PCB的市场份额逐渐下降,而高科技含量和高附加值的PCB板的市场份额不断上升。面对市场需求不断地迭代与更新,众多PCB企业开始向技术门槛更高、资金投入更大的高端PCB领域前进。尽管部分技术或产能落后,PCB行业的市场竞争仍然激烈。

高端PCB市场供给仍以国外厂商为主导,由于国内PCB周边配套设施并不完善,有些PCB专用关键材料、高端设备、工程软件存在依赖进口的情况。而随着国内制造技术的一步步突破,相关供应链也将获得较好的成长,国内PCB企业逐渐成长起来,研发自主创新技术与设备,响应市场快速变化的需求。

国内PCB行业正值蓬勃发展之际,国内PCB厂商纷纷大力加码高端板业务,一方面是有机会从低端的PCB红海市场中跳脱出来,另一方面也有机会伴随着国内高端化产业共同成长,实现技术和业绩的双重突破。伴随市场对高端PCB产品在高速材料应用、加工密度及设计层数方面都有着更高要求,其高层数、高厚径比和小孔距造成加工难度大,同时需要更先进和超高的技术,工程团队拥有测试领域极强的专业知识,才能确保产品的可靠性。PCB企业在扩大产量的同时,更要注重提高产品性能和质量,向生产自动化、精密度、多功能、现代化设备发展。

为更好地把握行业发展机遇,快速响应高端PCB市场需求变化,造物工场将不断加大对高多层电路板、高频/高速板、HDI板、金属基板、厚铜电源板、刚绕结合板等产品的投入与布局。基于强大的产能与生产工艺设备、资深研发团队与创新技术,打造高密度、高多层、高难度、高技术、高可靠性的PCB板,出货前经过多重测试,达到出货标准,满足客户要求。



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