2024年3月20日消息，国家知识产权局公告，航天智造科技股份有限公司取得一项名为“适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜、制备方法及应用“，授权公告号CN113613482B，申请日期为2021年8月。

专利摘要显示，本发明提供了一种适用于极小接地孔接地的电磁波屏蔽膜制备方法及其应用，所述电磁波屏蔽膜其中一种结构：在基材的表面设置离型层，在离型层表面设置至少1层绝缘层，在绝缘层表面设置至少一层金属层，在金属层表面设置导电胶层，再覆合一层保护膜；另外一种结构的特征在于，在基材1的表面设置离型层，在离型层表面设置至少层绝缘层，在绝缘层表面设置导电胶层5，再覆合一层保护膜。通过调整绝缘层的固化程度、导电胶层导电胶金属粉末的选择、导电胶层熔融指数的控制等参数，制备的电磁波屏蔽膜是可以适应接地直径为0.2mm0.4mm的接地孔，甚至部分实施例能够适应接地直径为0.1mm的极小接地孔，满足未来软板行业甚至PCB行业线路细小化、密集化发展的需求。