台积电在官网上表示，3nm工艺是5nm之后一个完整的工艺节点跨越，3nm工艺代工的芯片，晶体管的理论密度较5nm工艺将提升70%，运行速度将提升15%，能效将提升30%。

Intel争夺台积电3nm产能

英特尔高管正准备访问芯片代工巨头台积电，以求敲定3纳米芯片的生产计划，避免与苹果公司争夺产能。英特尔与台积电将在一个GPU和三个数据中心CPU项目上合作，该公司希望在未来的MeteorLake处理器中使用台积电的3纳米制程工艺。英特尔希望通过与台积电合作，在芯片制程工艺上跟上苹果的步伐。

英特尔始终坚持自己制造CPU，但近年来在这方面落后于台积电，其CPU不仅功耗高，而且效率更低。这促使苹果致力于逐步淘汰用于Mac的英特尔芯片，并计划用自主研发的Apple Silicon取而代之。

台积电是苹果最大的芯片供应商，公司已经开始为苹果试生产3纳米的M3芯片。这些芯片最终可能会被用于Mac电脑，最早可能会在2023年初上市。目前，在最新的iPhone、Mac和iPad中搭载的芯片，都是基于台积电5纳米制程工艺生产的。

英特尔正在考虑将生产外包给台积电，并称未来几周双方将举行会谈。有报道称：“英特尔高层将于12月中旬访问台湾省，并与台积电代表会面，讨论该公司希望获得的3纳米芯片产能。”

英特尔正在考虑外包芯片生产业务，但仍希望提高自己的制造能力。英特尔此举是为了帮助台积电提前安排生产计划，以便后者不会在为iPhone生产芯片的同时，还要为同时满足英特尔处理器的订单而手忙脚乱。

台积电的制程工艺在其生命周期的早期阶段经常受到工厂产能的限制，这促使其只能与少数几家客户合作。苹果和台积电有着长达十年的合作关系。前台积电工程师还透露，在芯片设计和研究方面，苹果总是被优先考虑。

显然，英特尔不想成为苹果和台积电合作关系中的“第三者”，该公司希望确保其3纳米产能需求不会受到苹果的影响，并尽量“避免与苹果争夺产能”。

台积电3nm或优先给苹果M3

台积电N3工艺的首批客户包括苹果和Intel，并且定于2023年第一季度出货。工艺进步意味着芯片的性能和能效会进一步提升，也就是更快的处理速度和更长的电池续航。

苹果首款 3nm 芯片可能会在 2023 年推出，包括 iPhone 15 搭载的 A17 芯片，Mac 搭载的 M3 系列芯片，当然这些名字只是预测，是否会是最终命名还不清楚。目前，M1 芯片是 8 核设计，M1 Pro 和 M1 Max 是 10 核设计，无论是 M1、M1 Pro 还是 M1 Max，都是单 die 设计。传言称 M3 将采用 4 die 设计，最高 40 核 CPU。