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1月6日接受调研时表示，(1)、项目扩产情况：①.梅州工厂：产能为15.2万㎡/月，产品以多层板和HDI为主，一条R&F专线；扩产计划：总投资30亿，项目已于上月奠基，目前处于"三通一平"阶段，计划3年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产，年产量360万㎡。预计2024年起陆续释放部分产能。今年计划通过技改等手段扩1万㎡/月产能，基本保证每年15%-20%产能的有序扩张。
②.深圳工厂：产能为2.8万㎡/月，产品以新能源汽车、军工、高频高速板、特种板等为主； ③.江苏工厂：产能为4万㎡/月，产品以手机模块和HDI为主；扩产计划：总投资20亿，于2020年开工建设，去年封顶，预计今年7月达产，2023年下半年全面达产后将新增年产HDI板72万㎡，软硬结合板12万㎡； (2)、IGBT相关情况：①.微芯事业部的IGBT衬板目前已具备8万张/月的产能规模，后续设备也在不断投入中，预计3年内有望达到20万张/月的产能规模；②.IGBT陶瓷板项目，目前和航天系列、轨道交通、工业电网、车规级四个维度的客户进行了合作。该产线设备已于2021年全部到位并调试完成。 (3)、IC载板方面：后期随着新一轮融资资金到位，并结合0.5万㎡的验收情况，再进行IC载板的扩建。公司计划采取自建+合作方式进行； (4)、公司EDR业务处在为客户打样试产阶段。