2月7日，上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。

不过需要指出的是，上海微电子此次交付的是用于IC后道制造的“先进封装光刻机”，并非大家之前热议被卡脖子的IC前道制造的“光刻机”。

作为国内唯一的光刻机制造商，上海微电子目前的光刻机产品主要包括其 SSX600 和 SSX500 两个系列。其中， SSX600系列用于IC前道制造，最先进可以用于90nm芯片的制造，而SSX500系列则用于IC后道制造，即先进封装。

先进封装光刻机是公司目前的主打产品，全球市场占有率连续多年排名第一。此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机，主要应用于高端数据中心高性能计算（HPC）和高端AI芯片等高密度异构集成领域，可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封装应用需求，代表了行业同类产品的最高水平，对丰富公司的产品种类有着重要的意义。

早在2021年 9 月 18 日，上海微电子曾举行新产品发布会，宣布推出SSB520型新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。

当时推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求，同时将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺，在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。

根据资料显示，该光刻机可满足0.8μm（800nm）分辨率光刻工艺需求，极限分辨率可达0.6μm（600nm）；通过升级运动、量测和控制系统，套刻精度提升至≤100nm，并能保持长期稳定性。

注：1 微米(μm)=1000 纳米(nm)

此外，曝光视场可提供53mm×66mm（4倍IC前道标准视场尺寸）和60mm×60mm两种配置，可满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。

该IC后道先进封装光刻机比起此前的SSB500/40和SSB500/50型有着较大的提升。SSB500系列步进投影光刻机主要应用于200mm/300mm集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式，可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级光刻工艺需求。

以下为SSB500/40与 SSB500/50型光刻机的主要技术参数：

上海微电子曾表示，当时已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。

上海微电子装备 (集团) 股份有限公司 (简称 SMEE) 主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务。公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD 面板、MEMS、LED、Power Devices 等制造领域。