生益科技的主营业务——覆铜板，在5G建设周期没有完结之前，大概率还会为它提供稳定的业绩增长驱动力。覆铜板作为PCB的核心材料，承担着PCB的导电、绝缘、支撑等功能。因此，其销量的增长驱动力与PCB行业一致。作为PCB当中成本重要的成本项，覆铜板主要的增速首先要看PCB大概还会需要多少。

PCB主要看点有以下几个方面：（1）通信设备。由于5G通信频率高，使单个基站的覆盖范围变小。因此，5G时代需要建设更多的基站才能达到与4G基站相同的网络覆盖程度。根据预测，我国5G基站数量将是4G基站的1.1—1.5倍。同时，根据4G牌照发放时间与建设高峰期时间（发牌后三年）来推算，我国5G基站建设黄金时间是2020年—2022年间。根据中国产业信息网数据，2019年我国5G基站建设数量为13万个，至2022年要达到120万个，年复合增速为109.77%。

（2）消费电子。PCB在消费电子中的用量提升，一方面，受益于5G手机的天线增加，另一方面，则是智能可穿戴设备的放量。根据IDC数据，预计至2023年我国5G手机的年复合增速为53%，2019年全球智能可穿戴设备的出货量约为2.229亿台，至2023年将达到3.023亿台，年复合增速为7.92%。

（3）服务器。服务器的出货周期，主要依据服务器CPU厂商的迭代计划而定。根据CPU厂商规划来看，Intel预计在2020—2023年发布Whitley和Eagle Stream平台，AMD也即将在2020—2021年发布Milan、Genoa产品，随后将带来服务器出货量的快速增长。根据IDC预测，由于服务器的爆发相对基站、手机滞后，因此，2020年服务器出货量的同比降幅将继续收窄，并且从2021年开始实现年化5%—6%的增速，至2024年实现1418万台出货量。

（4）汽车电子。PCB可应用于电动控制、辅助驾驶、车载通讯等汽车功能系统，随着汽车电子渗透率的增加，单车PCB面积也将随之增加，单车PCB用量从2018年的1平方米，预计未来有望增加到到3平方米，增长空间是2倍左右。预计至2025年，我国新能源汽车的渗透率达到20%，年复合增速为30.23%。

既然覆铜板是PCB当中的重要原料，覆铜板的质量高低也就决定了PCB的质量高低，其价值量的提升主要体现在基板材料、以及制作工艺升级两方面因素上。（1）基板材料升级。目前，常用的覆铜板基板为玻璃纤维环氧树脂，不过由于其介电常数、介电损耗较高。在5G高频段下，容易产生信号传输延迟，以及高损耗的情况。因此，在5G高频段下，聚四氟乙烯和碳氢化合物树脂将逐渐替代玻璃纤维环氧树脂作为高频/高速覆铜板的主要基板材料。以覆铜板的主要下游——基站的情况来看，目前单个4G基站中，PCB的价值量在5000—8000元之间，高频/高速覆铜板约占单个基站PCB价值量的25%。据预计，单个5G基站中PCB价值量高达1.5—2万元，是4G基站线路板的3倍左右，而高频/高速覆铜板在PCB价值量占比峰值有望达到 50%。整体来说，这是一个量价齐升的逻辑。（2）制作工艺升级。由于高频信号在传送时，会出现“集肤效应”，翻译成普通话，就是电子会在导体表面移动而非通过导体，从而使导体的电阻增加，增加损耗。因此，这要求铜箔表面非常光滑平整，从而对覆铜板的加工精度提出了更高的要求，提升生产成本。