2月28日晚，中京电子（002579）发布公告称，拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设。

项目详情：

⑴.项目实施主体：珠海中京半导体科技有限公司；

⑵.主要产品：以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主；开展FC-BGA应用产品的技术开发；

⑶.投资规模：总投资约人民币15亿元，其中固定投资总额约13亿元；

⑷.项目地点：珠海市高栏港经济技术开发区；

⑸.资金来源：自有资金及自筹资金。

公告称，中京电子已具备IC封装基板产业投资基础及可行性：

⑴.该项目建设用地已合法取得并获得项目备案、环境评价批文，项目已达到可建设条件；

⑵.IC封装基板与高阶PCB在制造工艺和管理经验上有共通之处，公司已储备丰富的精密精细高阶印制电路生产技术与管理经验及人才队伍，有利于公司发展IC封装基板业务；

⑶.公司于2020年开始启动IC封装基板研发立项，已完成IC封装基板专业核心团队搭建，已组建IC封装基板单体生产线，目前已与多家半导体相关企业开展样品生产与小批量测试验证。

本次项目投资有利于公司充分发挥整体资源和优势，发展半导体产业，丰富公司产品组合并积极培育高端产品市场，进一步提升核心竞争力和持续盈利能力。