总投资超百亿元的芯爱高端基板项目，于3月拿到施工许可手续，项目提前开工。5月，企业如愿摘得地块，所有手续齐备，正式的施工许可证也很快就送到项目上。

从动工到封顶，芯爱科技(全称"芯爱科技(南京)有限公司")一期项目只用了短短59天，并于6月26日完成了封顶仪式，但企业高级总监李毅基却觉得，“还要再快一点”。年过六旬的他，最近几乎每天都要往工地上跑，“从欧洲进口的设备已经发货，最早的8月20号就能到南京，厂房不完工，机器没地方存放。”更让他着急的是，工厂还没建完，下游的订单已经纷至沓来。 

实际上，芯爱科技的建厂速度已经足够快，芯爱项目计划总投资100亿元，拟规划总用地约415亩。其中一期项目占地115亩，投资达45亿元。

作为国内首家量产5G、FCBGA高端基板的工厂，全部建成后，预计全年可实现营收超40亿元。让李毅基感到欣慰的是，眼下500多名建筑工人正在日夜奋战，不出意外，年内投产的计划可以顺利完成。

芯爱科技(南京)有限公司成立于2021年5月，注册地位于中国江苏省南京市浦口区，法定代表人为姜纪伟，是一家高端封装基板产品生产商，专注于Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS基板(应用于手机AP、高阶Memory、Edge AI和Tablet等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP基板(应用于5G 手机、车用电子产品等)、FCBGA基板(应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC、高性能游戏机用MPU、车载设备ADAS芯片等)。