2022年11月PCB产业链上全球海内外主要厂商无论是上游PCB原材料(铜箔、玻纤布、树脂)、中游覆铜板，还是中下游PCB板，整个产业链在经历了全年的低迷表现后在11月均有不俗反弹。

供给压缩为原材料涨价奠基，年底备货导致供需短期错配。

从供给端看，PCB上游原材料从今年年初开始一直面临降价压力(LME铜价年度变化-15%，国内35um铜箔年初至11月30日价格下降23%、加工费下降-50%，铜箔\玻纤布\树脂的各大厂商前三季度经营较差)，特别是在电子产业传统旺季的第三季度经营压力不减反升的时候，产业链开始对未来需求的预期变得更加悲观，悲观的预期会导致有效产能减少(尾部厂商被出清、产能主动压缩10%40%不等)。

从需求端来看，虽然前三季度较为疲弱，但10月底各个终端进入年底备货节奏，该行跟踪上中下游公司了解到产业链各环节稼动率均有所改善，11月各大厂商稼动率已经普遍回到80%90%，部分大公司基本接近满产状态。

在供给有所压缩而需求出现环比改善的情况下，供需出现了短期错配，上游原材料相继开始涨价，观察到铜箔价格从10月底的年内最低点至11月底已经出现两次反弹，合计反弹幅度达到11.85%，从台系铜箔和玻纤布厂商的月度营收数据可以看到营收同比降幅也已经有所收窄。

短期需警惕淡季需求弱化，建议关注长期创新方向。

11月产业链在供给有所压缩的情况下迎来需求端环比改善，从而造成了当前产业链火热的景象，最终反应在上游原材料价格、中下游稼动率上。

但值得注意的是，认为PCB行业当前的繁荣主要源于供需的短期错配，根据跟踪情况，发现在当前看似需求有所恢复同时原材料价格也有所反弹的情况下，覆铜板环节却难以向下游要价，这反映了需求并未真正修复，其强度仍然难以支撑产业链涨价。

在这样的情况下，认为需要警惕当前备货行为透支23Q1需求的风险，并且上游原材料涨价会加剧供需对峙、引发从下游到上游的需求负反馈，从而加深产业链景气度恶化深度。