2022年台商PCB产品结构，软板26.7％、传统多层板26.3％、载板19.1％、HDI达19％、软硬结合板1.4％、其他7.5％。受益于苹果手机、笔电需求强劲，软板比重首次超越多层板成为台商PCB的出货主力，而载板跟随半导体市场火热，连续七季保持30％以上的大幅成长，2022年成长率更高达40.8％，比重排名上升到第三。

若以应用别来看，前五大领域为通讯32.3％、电脑22.8％、半导体19.1％、消费电子10.7％、汽车10.5％。

生产基地分布方面，去年台商PCB约60.6％在中国大陆、37.1％在中国台湾地区、其他约2.3％。主要是受益于载板的快速成长，拉高台商在台生产的比重，海外生产地则集中在东南亚，包括泰国、马来西亚、越南，因应地缘政治衝突、国际客户对供应链的佈局规划，中国台湾地区PCB产业再度兴起南向意愿。

2022年中国台湾地区PCB产业链海内外总产值为1.32兆、年增2.9％，其中PCB制造为9,033亿、年增10.5％，PCB设备673亿、年减0.9％，PCB材料3,581亿、年减11.8％。

去年消费性产品处于逆风，但高阶应用如载板、电动车、伺服器等需求有撑，成为PCB制造强劲的成长动能来源，另一方面，PCB高阶制造所需的关键原物料及设备仍高度仰赖国外厂商的供应，虽然中国台湾地区PCB材料与设备已逐渐迈向高阶制程，但在高附加价值的市场渗透率仍偏低，这也是中国台湾地区PCB产业链创新升级，亟待突破瓶颈的重要议题。

展望2023年仍是相当挑战的一年，但受惠外在环境趋于稳定，各个产业链环节都有望逐渐回升，将为电子制造产业带来动能，PCB做为电子制造的一员亦有望倒吃甘蔗。

预期今年在新一波的AI革命、全球高阶运算晶片及伺服器增长，以及环保浪潮推动的电动车成长，以及载板厂产能持续开出，台商PCB制造表现有望在下半年反转。