三孚新科表示，随着宏观经济有序复苏以及公司收购明毅电子51%的股权并完成了工商变更，我们预计今年在PCB电镀设备上将为公司带来增量收入。

三孚新科指出，明毅电子已经在PLP半导体电镀设备，半导体3D封装电镀技术等领域布局相关技术；目前还未具备相关的专利，但明毅电子的技术积累能够使其快速切入这个领域。

一步式全湿法复合铜箔化学镀铜工艺目前处于中试阶段，公司正在对设备进行进一步升级，希望取得95%的良率目标。在客户拓展方面，公司已与智动力等客户达成合作意向。

三孚新科指出，今年复合铜箔业务侧重布局，工作重心是产品中试、样板客户建设、设备产能布局、团队建设等。客户的订单按计划推进中，意向性客户也正在洽谈当中。

公司经过多年的积累和沉淀，在PCB领域积累了一批行业内优质的客户并建立了良好而稳定的合作关系，主要集中在行业龙头，如胜宏科技、健鼎科技、东山精密、建滔集团、中京电子、奥士康、景旺电子、依顿电子和依利安达等。

三孚新科表示，公司拥有低浓度金属钯催化技术、无钯催化技术，无钯催化技术投入使用后，一步法工艺的成本将显著降低，再叠加规模放量、配方升级、产能提升、管控优化等降本方案后，一步法工艺将具备良好的成本竞争力。