国内产值全球占比过半，产品逐步迈向高端

中国 PCB 产值占比过半，逐步成为全球 PCB 产业中心。2022 年全球 PCB 产业总产值达 817.41 亿美元，同比增长 1.0%，相较于 2018 年增长近 2 亿 元美元。2022 年中国 PCB 产业总产值可以达到 442 亿美元，占全球的 54.1%，占比过 半。2021 全球百强 PCB 制造企业年度上榜的中国企业总 计 62 家，占整体百强企业超六成：其中，中国大陆企业数量占比接近 40%，中国台湾 地区企业数量占比超过 20%。2016 年以来，我国大陆 PCB 产值规模在全球的比重保持 在 50%以上。随着 PCB 产业转移的深化，我国 PCB 产值规模比重将进一步提升。

PCB 行业集中度低，头部效应不明显。PCB 的应用场景、产品、性能、材料等方 面有较大的差异，导致整个行业具有明显的定制化特点，行业参与者众多，导致供给 格局分散。2021 年全球印制电路板(PCB)行业 CR3 集中度超过 15%，CR5 集中度约 25%，而 CR10 集中度接近 40%。综合来看，全球 PCB 市场整体集中度偏低，市场内 企业数量较多且竞争十分激烈，头部规模效应不明显。从市场规模看，2021 年全球 PCB 行业市场规模 809 亿美元，其中前十大 PCB 厂商收入合计为 284.04 亿美元。

普通多层板为主流产品，高阶产品逐年增加。从 PCB 产品细分结构来看，普通多 层板占据 PCB 产品的主流地位，2021 年全球 PCB 市场多层板占比达 38.6%，其次是封装基板，占比达 17.6%；柔性板和 HDI 板分别占比为 17.5%和 14.7%。2018-2023 年，多层板仍将保持重要的市场地位，为 PCB 产业的整体发展提 供重要的支持作用。从产品结构来看，全球 8-16 层板、18 层以上超高层板复合增长率 将分别达 5.1%、4.7%。下游需求逐步偏向高阶产品，单/双面板、低阶多层板等低端板 总体份额呈缓慢下降趋势。

高端产品供给主要来自欧美日韩，我国 PCB 供给总体集中于低端多层板。目前发 达国家本土已经逐步退出中低端产品生产，美国制造的 PCB 产品以 18 层以上的高层 板为主，欧洲产品服务当地工业仪表和控制、医疗、航空航天和汽车工业等产业；日 本 PCB 技术领先主要产品系多层板、挠性板和封装基板；台湾 PCB 以高阶 HDI、IC 载板、类载板等产品为主。整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国 PCB 产品中高 端印制电路板占比较低，2021 年多层板占比达 47.6%，单双面板占比 15.5%；其次是 HDI 板，占比达16.6%，柔性板占比为 15%，封装基板占据比重较少，为 5.3%。在技 术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。

国内 PCB 板厂商实现技术突破，产品逐步迈向高端。经过长期耕耘和投入，目前 国内各大 PCB 厂商都已经取得一定的技术成果，在各细分领域形成了自身的竞争优势与议价能力。沪电股份、深南电路、生益电子等厂商供给产品的最高层数可达到 40 层， 深南电路背板样品采用材料混压、局部混压等工艺，最高层数可达 120 层，批量生产 层数可达 68 层，处于行业领先地位。沪电股份与深南电路目前都已具备 Eagle Stream 服务器 PCB 产品的批量生产能力，可适配服务器龙头厂商 Intel 的生产需求。在高端服 务器领域，其他厂商也在积极布局，鹏鼎控股研发新技术包含云端高性能计算及 AI 服 务器主板技术等，崇达技术和胜宏科技的针对高端服务器的相关产品都已陆续出货应 用。未来，随着各大厂商的持续技术研发，国内 PCB 产业技术水平能持续提升。