被誉为 " 电子产品之母 " 的印制电路板 PCB，是电子元器件中的重要组成部分，在服务器中的应用价值也在持续提升。随着人工智能产业飞速发展，服务器芯片升级全面带动 PCB 产业升级，对层数、传输损耗值、设计灵活度、抗阻功能等核心性能指标提出了更高要求。行业评估显示，具备高标准的新型 PCB 产品，其价值量几乎是传统普通 PCB 的 5-6 倍。受到市场驱动，近年来全球 PCB 头部厂商都在全面提升产品品质与核心竞争力，加上市场需求的扩容，PCB 产业的上升势头也越来越迅猛。2022-2027 年全球 PCB 产值复合增长率为 3.8%，预计到 2027 年，产值规模将达到 983.88 亿美元，距离千亿美元大关仅有咫尺之遥。

人工智能产业推动 PCB 产业升级变革

从功能定位来说，PCB 在电子元器件中承担的就是连接桥梁作用。尤其是在服务器中，它承担服务器芯片基座、数据传输和连接各部件的作用，让各元件之间的电气连接和电绝缘安全稳定。作为服务器内各芯片模组的基座，它在各类主板、背板、网卡中都有广泛应用，无疑是保证服务器稳定运行的关键部件。

人工智能时代的到来，让 PCB 的应用领域进一步拓展，服务器领域 PCB 板更是呈现出 " 高速高频、微型化、轻便化和多功能 " 的发展趋势。因为对于计算机和服务器行业而言，高速高频的 5G 时代和 AI 技术浪潮对 PCB 提出了更高的要求和标准。通信频率和传输速率全面提升，要求更大的算力支撑，PCB 更是要保证高速稳定运行，必然要满足低介电常数、低介质损耗因子和低粗糙度的技术指标要求。因此 AI 服务器中 PCB 的工艺要求要远高于传统的 PCB，大尺寸、高层数、高阶高密度板以及高频高速的 PCB 产品也将逐步成为市场主流。

仅仅是从 PCB 的层数变化来看，AI 模型需要提高算力来管理越来越大的数据量，现有主流的服务器、存储器的封装基板一般为 6-16 层。进入人工智能大规模商用时代，16 层以上的高端服务器将成为市场主流，甚至随着技术需求不断提升，PCB 的层数也将不断递增，背板层数超过二十层的产品也将逐步加大市场供应量。其中，AI 训练阶段服务器的 PCB 将普遍达到 20 层以上。

从 PCB 产业的发展进程来看，欧美及日本等发达国家起步早、产业成熟、竞争优势明显。数据显示，21 世纪之前，美日欧占全球 PCB 生产 70% 以上的产值。自 2000 年以来，亚洲 PCB 产业开始全面崛起，尤其是我国，凭借着在资源、政策、产业聚集等方面的全方位优势，开始全力发展 PCB 产业。在全球产业中心向亚洲转移的过程中，我国已经成为 PCB 全球制造中心。数据显示，自 2006 年开始，我国正式超越日本成为全球最大的 PCB 生产基地。2022 年，我国 PCB 产业总产值已经达到 442 亿美元，占全球的 54.1%。近年来，随着更多的企业加大技术研发和产业投入，我国 PCB 产业的集群优势更为明显，很多 PCB 厂商在各细分领域形成了自身的竞争优势与议价能力。

PCB 市场已经进入量价齐升的发展新周期

AI 等前沿技术的飞速发展，以及人工智能在产业应用中的持续深入，正在全球掀起产业革命。随着算力的需求持续扩张，高性能的计算芯片成为市场刚需。预计到 2025 年，我国 AI 芯片市场规模将达到 1780 亿元，2019-2025 年间复合增长率可达 42.9%。这个庞大的增量市场无疑将带动多个产业齐头并进，而 PCB 产业更是最大的受益者。

从技术层面来说，AI 服务器对芯片性能及传输速率要求更高，服务器平台的升级自然对 PCB 层数、材料等提出更高要求，未来板材材料将以高频、超低损耗、极低损耗级别新材料为主，这就为 PCB 产业的量价齐升奠定了先决条件。市场调研显示，目前支持 PCIe3.0 标准的 Purley 平台 PCB 价值量约 2200-2400 元，而 AI 服务器 PCB 的价值量将高达 1 万 -1.5 万元。

受到市场扩容的推动，更多的中国企业开始加速进入 PCB 产业赛道。在 2021 年，全球百强 PCB 制造企业年度上榜的中国企业，已实现占据整体百强企业的 60% 以上。随着我国 PCB 产值规模比重不断提升，政府的赋能支持力度也在不断加大。因为 PCB 产业属于电子信息产业的分支，而电子信息产业一直是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业。除了一系列利好政策密集出炉之外，以 5G、物联网、工业互联网为代表的新基建发展如火如荼，更是为 PCB 企业带来新的发展动力。从长远来看，在未来全球 PCB 市场发展趋势中，我国的核心主导地位非常稳固。行业评估显示，未来五年，我国 PCB 行业预计复合年均增长率为 4.3%。预计到 2026 年，行业总产值将达到 546.05 亿美元。