PCB行业一哥鹏鼎控股还要巩固市场竞争力！

2023-07-07 09:28发布

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近日，鹏鼎控股举办投资者调研活动，称近年来，随着新一代信息技术的不断突破，智能化汽车以及VR设备等新型电子 产品不断发展，以车载ADAS、车载雷达、可穿戴设备、 AR/VR元宇宙设备等领域为代表的新兴电子产品市场快速崛起，推动了中高端PCB产品需求的快速增长。同时， 以 ChatGPT 为代表的人工智能技术的快速发展预计也将带来AI服务器及人工智能领域产品的大爆发。

鹏鼎控股表示，公司将紧跟电子产品发展潮流与趋势，提前进行了高信赖性车规级、微小LED、毫米波级、AI 高速运算及AR/VR、智能穿戴式相关产品研发技术的储备，已经具备了关键产品产业化的技术实力；同时，在新一代信息通信产业领域中，公司不断加大在 5G、6G、云端、大数据、 物联网、人工智能、新能源、车载电子等产品研发方向上的深入布局，围绕新材料、新产品、新制程、新设备和新技术五大主轴，全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术， 以掌握关键共性技术与产品发展方向。 

未来几年，鹏鼎控股规划投资的项目包括高阶HDI板及SLP板、汽车及服务器用板以及在高雄投资建设的软板项目。这些项目的建成，将进一步提升公司在消费电子及汽车、服务器领域的服务能力，完善公司的产品布局。未来，公司也将根据下游行业的需求变化情况来决定产能扩充的计划。

就汽车电子领域客户开发情况，鹏鼎控股介绍到：在汽车电子领域，公司主要专注于电池板、域控制器板、摄像模组、雷达等传感器用板，目前已有包括电池 软板、自驾域控制器、雷达模组、摄像模组等在内的多 款车载产品通过认证，相关产品也已陆续批量供货。公 司汽车电子领域合作的客户主要为电池厂及Tier1厂商。
就AI未来发展机遇，鹏鼎控股表示：Open AI 的出现将带来底层算力需求的快速释放，AI 服务器领域有望迎来新的发展机遇，同时，在AI技术催 化下，将调动更多终端产品的创新升级发展。PCB 作为整个电子产业链的基础元器件，具备广阔的发展空间。
此外，鹏鼎控股答复投资者，公司具备人形机器人相关产品的技术储备及生产能力。该类新产品一旦量产，公司一定不会缺席。
鹏鼎控股研发分三个层级，Level1主要满足客户新品需求，包括制程优化等方面的创新技术；Level2 主要满足客户未来产品需求，通过参与客户产品先期研发与设计，合作发展高阶技术蓝图，以构建技术优势壁垒；Level3 是通过与高校进行产、学、研合作，发展自主核心的先进技术能力，超越客户的需求。目前，公司已架构产、学、 研合作的前瞻技术研发计划开发平台，并建立技术研发中心，与两岸三地多所知名大学及研究院包括清华大学、 香港城市大学、东南大学、深圳大学、燕山大学等大陆院校及台湾的工研院、台湾大学、台湾新竹清华大学、 成功大学等建立了长期合作关系。
目前，公司坚持“扎根大陆，布局两岸，服务全球”发展策略，在台湾扩建产能一方面可以进一步优化地域布局，同时，通过在台湾扩产，能不断吸引更多当地优秀的专业人才，从而持续提升公司的技术及管理能力。
公司一直定位高端PCB产品，竞争格局相对清晰，作为一家服务全球客户的国际化公司，目前公司已在印度、台湾高雄建厂，同时也会关注其他区域扩产的机会，持续完善区域布局，提升公司服务不同领域客户的能力。


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