韩媒报道，斗山公司将向全球第一大图形处理器(GPU)制造商Nvidia(英伟达)供应覆铜板，这是AI加速器的关键材料之一。该订单是对斗山在高端覆铜板市场技术实力的认可。

     斗山公司开始量产用于Nvidia新型AI加速器的覆铜板，实际供应预计于8月份开始。斗山向半导体基板制造商提供覆铜板，最终基板制造商将向英伟达交付基板。该基板制造商为LG Innotek ，LG Innotek通过从昭和电工等材料公司接收CCL来生产半导体基板。

斗山生产的覆铜板产品包括封装用覆铜板、通信设备用覆铜板和柔性覆铜板，本次供应的是封装用高端覆铜板。

斗山公司子公司斗山电子BG正在扩大设施投资，以应对不断增长的CCL市场，斗山电子BG将设施投资从2020年的120亿韩元增加到去年的约500亿韩元。

斗山自2016年以来一直保持高端CCL市场第一的地位，目标是到2030年仅CCL业务的销售额就超过4万亿韩元(约人民币222.26亿元)。斗山的客户有三星电子、苹果和小米等。

由于ChatGPT的推出引发了生成式人工智能市场的扩大，集团内部积极投资高强度CCL的技术开发，用于生产需要处理更快的运算的半导体。斗山集团已宣布将在未来五年内向半导体业务投资1万亿韩元。

全球市场研究公司Global Intelligence预测，CCL市场规模将从2022年的163.48亿美元增长到2029年的220.99亿美元。

"在不断增强覆铜板产品竞争力的同时，我们还开发了PFC和5G天线模块等各种先进材料和技术，并将其商业化，"斗山一位负责人说。"我们将继续利用公司经验和能力，确定新的业务，并将其培育为未来新的增长引擎。"