炎炎夏日，我市各重点项目建设热度不降、力度不松、速度不减。位于梅州经济开发区的博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目现场，上足机械、上足人力，建设者与施工机械紧密协作，各个环节运转高效有序，为项目建设稳步推进提供有力保障。日前，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目被我市确定为2023年第二季度重点项目和上半年招商引资“红旗项目”。

博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目稳步推进中。

刷新进度条 一期完成率近30%

从2005年落户梅州、2015年上交所挂牌上市至今，博敏电子作为我市电子信息产业龙头企业之一，技术、工艺创新和品质管理都不断提升，发展可谓蹄疾步稳。

2021年12月，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目正式动工，规划占地总面积282.7亩、总建筑面积约42万平方米，计划总投资约30亿元，分两期投资建设。其中，首期拟投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；二期拟投资10亿元，用于继续投资和整合旧厂区。项目主要用于多种高端印制电路板（PCB）的研发和生产，预计2024年实现首期投产，2026年实现全部建成投产。全面建成投产后，项目可年产高端印制电路板360万平方米，主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板、封装基板等，广泛应用于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域。

项目选址山地较多，从推进项目进场到施工存在一定困难。梅州市、梅江区各级各部门始终坚持“用户思维”，时刻跟进、全力帮助协调解决项目建设中遇到的各类困难和诉求，切实提供坚实的要素保障，为项目如期投达产保驾护航。“不仅仅是此次项目建设，在企业发展过程中，只要我们遇到问题，相关部门工作人员都会第一时间协调解决，还会及时把各项优惠政策送到企业。便捷、周到的服务进一步坚定了我们企业专心谋发展的信心。”博敏电子股份有限公司新厂建设指挥部专家李代红说。

在政府部门的大力支持和博敏电子的努力下，新一代电子信息产业投资扩建项目一期施工投入了近600人，目前宿舍楼已经基本接近全部封顶，正在加紧主体厂房建设，地下停车场等配套设施建设也在有序推进中。项目一期完成率接近30%，其中今年第二季度完成投资额占年度投资计划的32%。

迸发新力量 带动产业发展壮大

印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，被誉为“电子产品之母”。博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目投产后，可进一步扩大公司产能规模，丰富现有产品结构，拓展产品应用领域，增强企业的市场竞争力，同时将有力带动我市高端印制电路板产业发展壮大，助力梅州早日打造百亿级企业、千亿级产业集群。“项目获评‘红旗项目’，既是肯定、又是激励。”李代红表示，接下来将致力于打造“四平台一高地”（信息化制造平台、绿色生产平台、产业对接平台、科创平台和人才高地），建设行业先进的PCB智能工厂，实现数据驱动生产、数据驱动业务、数据驱动提升。

人才是第一资源，是产业经济发展的重要支撑。博敏电子坚持“引育结合，培养为主”的人才管理理念，精准引进、培育和用好人才，充分发挥新一代电子信息产业投资扩建项目的培养锻炼平台作用，加快技术人才成长和成才步伐，打造一支踏实钻研的匠人队伍，推动知识产权申请、保护工作融入研发全链条，持续提升自主创新能力和核心竞争力，为项目可持续发展积蓄后备力量。

博敏电子在自身做大做强的同时，还全面把握“融湾入海”发展机遇，依托资源禀赋和产业现状，充分发挥顾问单位牵线搭桥的作用，带动上下游产业配套资源投资进入园区，并引入节能环保、精密加工与设备制造等产业配套企业落户梅江区，形成产业聚集效应，不断为梅州实体经济高质量发展和苏区融湾先行区建设蓄势赋能。