随着AI服务器等技术的发展，对高速PCB的需求将进一步增加，高速PCB将成为未来电子产业的重要组成部分，目前，高速PCB已广泛应用于数据中心交换机、AI服务器以及汽车智能化等领域。AI服务器/EGS平台升级拉动高速PCB需求，该行测算2024年仅AI服务器中价值量较大的OAM板、UBB板和CPU主板有望带来10亿美元市场增量，EGS平台渗透率提高同样有望打开新的市场空间。

什么是高速PCB

高速 PCB 是一种特殊的印刷电路板，主要用于高速数字电路中，需要保证信号传输的完整性。

高速信号的频率和传输速度

高速PCB设计中的信号频率和传输速度通常比一般PCB要高。这意味着在高速PCB设计中，需要考虑信号完整性和抗干扰能力，以确保信号的准确传输和接收。为此，需要采用一系列设计和制造技术，例如信号完整性分析、仿真、优化布局和连线等。

线宽和间距的要求

在高速PCB设计中，线宽和间距的要求通常比一般PCB更严格。这是因为高速信号的传输需要更小的线宽和更小的间距，以减少信号的传播延迟和交叉干扰。此外，还需要注意信号和地线的距离，以便减少信号的噪声和失真。

PCB材料的选择

高速PCB设计中通常需要使用高性能的PCB材料，例如高频有机材料、PTFE和复合材料等。这些材料具有较低的介电常数和介电损耗，可以减少信号的传播延迟和噪声。此外，还需要注意材料的热膨胀系数和温度稳定性，以确保电路板在高温和湿度环境下的性能稳定。

高速PCB主要应用于交换机、AI服务器等高速数字电路中

上游材料对高速PCB性能影响至关重要是高速PCB的一大门槛